[컨콜] 삼성전기 “폴더블폰 고화소 카메라 모듈 탑재 기술 개발 중”

삼성전기는 26일 3분기 실적 발표 후 진행된 콘퍼런스콜에서 내년 스마트폰 스펙 상향이 가능한지 여부에 대해 “2023년 플래그십 스마트폰용 카메라 모듈은 동영상 성능 강화 및 고화소 기술 중심으로 스펙 상향이 전망된다”며 “당사는 해외 주요 거래선에 2억 화소 OIS(손떨림 방지 기능) 카메라 모듈을 개발, 공급 중이며 확대되는 폴더블폰에 고화소 카메라 모듈을 탑재할 수 있도록 소형화 기술을 강화하고 있다”고 말했다.

[이투데이/강태우 기자 (burning@etoday.co.kr)]

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