[글로벌] 美 반도체 제재에…中 언론 "화웨이, 신제품 출시 연기"

[김현기 대표]

/사진=디미닛

중국 최대 통신장비 업체 화웨이는 지난해 말부터 미국 정부의 제재 수위가 높아지면서 핵심 반도체 부품 수급에 어려움을 겪었습니다. 그리고 미 제재가 화웨이의 신제품 출시 패턴에도 악영향을 미칠 전망입니다.

중국 산업 매체 테크웹은 11일 화웨이가 하반기 출시 예정인 '메이트 50' 시리즈를 올해 발표하지 못할 것이라고 보도했습니다. 화웨이가 자체 개발한 주력 칩셋 '기린(Kirin)'이 아닌 다른 칩셋을 도입하고 있기 때문입니다. 테크웹은 메이트 시리즈가 화웨이의 주력 플래그십 모델인 만큼 이번 제품 출시 연기가 화웨이의 스마트폰 입지에 악영향을 미칠 것이라 예상했습니다.

화웨이는 앞서 P50 시리즈의 출시를 미뤘습니다. P50 시리즈는 매년 3월에 발표됐지만 올해에는 반도체 공급난으로 인해 약 4개월이 지연되며 7월 말 발표됐습니다. 테크웹이 인용한 중국 블로거는 10월 경이 점쳐지던 메이트 시리즈 역시 4~5개월 정도 미뤄지면서 내년 2월 출시가 유력하다고 설명했습니다. 이달 21일 열리는 글로벌 발표회에서도 화웨이가 메이트 시리즈가 아닌 저가형 모델인 '노바(Nova)' 시리즈 제품을 공개할 것으로 밝혀졌습니다.

화웨이는 지난해 8월 기린의 생산 중단을 발표한 바 있습니다. 당시 위청둥 화웨이 소비자부문 최고경영자(CEO)는 중국 정보화 100인 포럼에서 "미국의 고강도 규제로 인해 9월 15일부터 대표 상품인 기린 애플리케이션프로세서(AP)를 생산할 수 없게 되었다"고 말했습니다. 그러면서 "메이트 40을 끝으로 기린 칩셋이 적용된 화웨이 스마트폰을 보기 어려울 것으로 예상된다"고 덧붙였습니다.

블로거는 이번 메이트50에는 처음으로 4G 버전 퀄컴 스냅드래곤898 칩셋이 탑재될 것이라고 전했습니다. 현재 화웨이 내부에서 테스트 중이며, 내년 1월에 해당 칩이 사용된 메이트50 시리즈가 정식 공개될 것으로 예상했습니다. 그리고 퀄컴 스냅드래곤 898 칩셋은 현재 삼성전자의 4nm LPE 공정을 기반으로 생산되고 있습니다.

한편 조 바이든 행정부 출범 이후에도 미국이 강경 기조를 이어가자 화웨이는 클라우드 중심의 소프트웨어 기업으로의 변모를 꾀하고 있습니다. 지난 23일 중국 상하이에서 열린 '화웨이 커넥트 2021'에서 쉬즈쥔 화웨이 순환회장은 가장 중요한 클라우드와 인공지능(AI), 네트워크를 가장 중요한 디지털 기술로 꼽았습니다. 장핑안 화웨이 클라우드 사업부 사장은 "화웨이가 지난 30년 동안 세계를 연결하기 위해 부단히 노력했다면, 앞으로 30년은 지능형 미래를 위한 클라우드 기반을 구축하겠다"고 알렸습니다.

과연 신제품 출시와 함께 화웨이가 어떠한 행보를 이어나갈지 궁금하지 않을 수 없습니다.

자료=미디어뱀부
정리=김현기 기자 khk@techm.kr

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