[아시아경제 조슬기나 기자] 삼성전자가 미국 반도체기업 마벨과 손잡고 5G 네트워크 성능 개선을 위한 신형 시스템온칩(Soc)을 개발했다. 2분기 출시 예정이다.
삼성전자는 25일(현지시간) 영문 뉴스룸을 통해 미국 마벨테크놀로지그룹과 대규모 기지국 등에 사용되는 SoC를 공동 개발했다고 밝혔다. 전력 소비와 크기는 줄이면서도 용량과 커버리지를 확대한 것이 특징이다. 5G와 4G를 동시에 지원하며 기존 솔루션 대비 칩셋 전력소비를 최대 70% 절감할 수 있다.
이준희 삼성전자 네트워크사업부 부사장은 "마벨과 협업해 양사의 혁신적인 강점을 결합한 5G 네트워크 솔루션을 발전시킬 수 있는 새로운 SoC를 공개해 기쁘다"며 "조만간 이 솔루션을 시장에 선보일 것을 기대한다"고 말했다. 출시 시점은 2분기 중이다.
삼성전자와 마벨은 지난해 5G 네트워크 관련 제품 개발을 위한 협업을 확대하겠다고 발표했었다.
조슬기나 기자 seul@asiae.co.kr
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