[삼성전자컨콜] 5나노 적용 5G 칩, 4분기 공급 본격화

[디지털데일리 김도현 기자] 29일 삼성전자는 '2020년 3분기 실적발표 컨퍼런스콜'을 통해 '4분기에 최첨단 5나노미터(nm) 공정을 적용한 플래그십 및 세미 프리미엄 5세대(5G) 이동통신 시스템온칩(SoC) 공급을 본격적으로 시작할 것'이라며 '내년에는 5G SoC, 고화소 센서, 디스플레이 구동칩(DDI) 등 공급 확대를 추진하겠다'고 밝혔다.

<김도현 기자>dobest@ddaily.co.kr

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