자람테크놀로지, 초저전력 5G용 통신반도체 개발

한국산업기술평가원관리원 지원…반도체 내장 스틱 상용화

(서울=연합뉴스) 김영신 기자 = 국내 소재·부품·장비(소부장) 중소기업인 ㈜자람테크놀로지가 전력 소모를 대폭 줄인 5세대 이동통신(5G)용 통신반도체를 개발하고 이 반도체를 내장한 광모듈 일체형 스틱 상용화에 돌입했다.

산업통상자원부 산하 한국산업기술평가관리원(KEIT)은 우수기술연구센터(ATC) 사업으로 지원한 자람테크놀로지가 5G망 커버리지를 획기적으로 늘릴 이같은 기술 개발에 성공했다고 24일 밝혔다.

자람테크놀로지, 초저전력 5G 통신반도체 개발 [한국산업기술평가원 제공. 재판매 및 DB 금지]

자람테크놀로지는 16개의 CPU를 이용한 분산처리를 통해 칩의 동작 주파수를 낮추고 전력 소모를 대폭 줄여 전력 소모가 많아 상용화가 어려웠던 5G용 통신반도체의 문제점을 해결했다.

이 칩이 내장된 광모듈 일체형 스틱(XGSPON)은 5G망 구축의 핵심부품으로, 표준을 준수하는 어느 장비와도 호환이 가능하다.

자람테크놀로지의 5G용 통신반도체는 국제전기통신연합(ITU)이 정한 표준을 충족하며, XGSPON 스틱은 노키아에 수출하는 계약을 체결했다.

SK텔레콤[017670]은 자람테크놀로지에 5G 통신 관련 정보를 제공하고 호환성 검증을 위한 규격 제정, 시험 환경 등을 지원했다.

백준현 자람테크놀로지 대표는 "이번 개발·상용화는 정부 지원과 대기업의 협력이 있어서 가능했다"고 말했다.

자람테크놀로지가 개발한 초저전력 5G 통신반도체를 내장한 광모듈 일체형 스틱 [한국산업기술평가원 제공. 재판매 및 DB 금지]

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