전자부품 업계 "5G 수요 잡자"... 고부가 중심 사업 재편 나섰다

삼성전기, 통신모듈 라인업 강화

LG이노텍, 통신용 반도체 기판 주력

초슬림·고성능·대용량기술 고도화

전자부품 업계가 신종 코로나 바이러스 감염증(코로나19) 에 급감한 매출의 반전 카드로 ‘5세대 이동통신(5G)’에 기대를 걸고 있다. 향후 수년간 관련 인프라 투자가 이뤄질 5G 분야에 고부가가치 제품을 판매해 디스플레이·전장용 수요의 하락세를 만회하겠다는 전략이다. 주요 업체들은 5G 부품의 화두인 ‘초슬림·고성능·대용량’을 위해 기술을 고도화 하는 한편, 인사를 통해서도 미래 포트폴리오 재편에 박차를 가하고 있다.

12일 관련 업계에 따르면 삼성전기와 LG이노텍 등 국내 주요 전자부품 업체들이 5G 시장 선점을 위해 서두르고 있다. 지난 3월 18일 경계현 사장을 새롭게 맞은 삼성전기는 5G 전자부품 수요확대를 대비해 사업구조를 고부가가치 분야를 중심으로 바꾸는 중이다. 삼성전기는 안테나·와이파이 모듈을 고성능이면서도 기존보다 얇고 작게 만들며 통신모듈 제품 라인업을 강화했다. 앞으로 초고속·대용량 무선통신을 기반으로 사회 곳곳에 설치될 센서의 데이터를 처리하는 기술 수요에 대응하기 위해 5G 통신모듈도 규격 발전보다 앞서 준비하고 있다.

앞서 삼성전기가 최근 3년간 거둔 연구개발(R&D) 성과 가운데 ‘전장용 대형 고용량 MLCC 개발’, ‘모바일용 SIP 반도체 패키지 기판 개발’ 등은 고부가가치 제품을 선보이기 위한 필수 작업이었다. 한 해 이 회사가 R&D로 쓰는 비용은 5,000억원 대로 대부분 고부가가치 제품 개발에 투입되는 것으로 알려졌다. 삼성전기 관계자는 “코로나19 영향에도 5G 관련 통신모듈용 기판은 호조를 보였고 1·4분기 기판사업의 흑자에도 영향을 미쳤다”며 “현재 양산 중인 5G 스마트폰용 안테나 기판 및 RF-SiP 기판은 하반기부터 해외 신규 거래선에 공급 예정이며 이를 바탕으로 전년대비 수익성을 더욱 높일 수 있을 것으로 전망한다”고 말했다.

지난 1·4분기 흑자 전환에 성공한 LG이노텍도 5G 특수를 겨냥하고 사업 역량을 높이고 있다. 특히 이 회사는 글로벌 시장 점유율 1위를 차지하고 있는 모바일·사물인터넷(IoT) 통신용 반도체 기판인 RF-SiP를 중심으로 자원과 인력을 재배치했다. LG이노텍 관계자는 “5G 확산으로 최첨단 제품에 대한 수요는 계속 늘어날 것”이라며 “사업 효율화를 위해 모바일용 HDI(고밀도 인쇄회로기판) 사업서 철수하고 새로운 공법과 재료를 적용해 제품 가공 시간을 줄이는 등 생산 혁신을 이어가고 있다”고 설명했다.

이들의 경쟁사인 일본 무라타 제작소는 파격적인 인사를 통해 5G를 향한 의지를 보여주고 있다. 무라타제작소는 5G와 IoT 분야 기술 발전을 이끌어 온 나카지마 노리오 모듈사업본부장(부사장)을 오는 6월 하순 대표이사 사장으로 선임한다. 창업주 일가만 대표이사 사장을 맡았던 역사를 끝내고, 전문경영인 체제로 돌입하며 5G 기술 분야에 조예가 깊은 이를 선두에 세운 것이다. 나카지마 사장 내정자는 취임을 앞두고 “5G와 자동차 산업의 발전은 전자 시장에도 큰 변화를 가져왔으며 솔루션 사업과 같은 미래 포트폴리오 영역을 키워나가겠다”고 말했다.

/이수민기자 noenemy@sedaily.com

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