화웨이, IFA서 스마트폰칩 자랑했지만
삼성 차세대 통합칩 '엑시노스 980'
레노버·모토로라·오포·비보에 공급
한발 빠른 거래선 확보로 시장 주도
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[베를린(독일)=아시아경제 박소연 기자]삼성전자가 개발한 5세대 이동통신(5G) 통합칩 '엑시노스 980'이 탑재된 5G 스마트폰이 글로벌 시장에 이달내로 출시된다. 삼성전자는 5G 통합 칩 양산 단계 돌입으로 글로벌 5G시장과 시스템반도체 시장을 주도한다는 전략이다.
9일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 5G폰용 모뎀·AP 통합칩 '엑시노스 980'을 레노버, 모토로라, 오포, 비보 등 중국 스마트폰 제조사에 공급한 것으로 확인됐다. 엑시노스 980은 삼성전자가 개발한 5G 스마트폰용 비메모리 반도체로, 통신용 칩과 고성능 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)를 하나로 통합한 것이다.
중국 스마트폰 업체들은 이르면 이달중 엑시노스 980을 탑재한 5G용 스마트폰을 출시하는 것으로 알려졌다.
삼성전자 역시 지난 4일 엑시노스 980을 공개하면서 주요 스마트폰 제조사에 샘플을 공급했으며, 조만간 양산 체제에 돌입할 계획이라고 밝힌 바 있다.
반도체업계 한 고위 관계자는 "삼성전자가 레노버, 모토로라, 오포, 비보 등에 5G 통합칩을 공급했으며 상당히 빠른 시일내 이 반도체가 탑재된 스마트폰 광고를 볼 수 있을 것"이라고 말했다.
업계에선 중국 스마트폰 제조사들이 자국 화웨이가 개발한 5G 통합칩 '기린 990 5G' 대신 삼성전자 엑시노스 980을 선택했단 점을 주목하고 있다. 5G 스마트폰의 두뇌 역할이자 핵심인 통합칩을 삼성전자의 엑시노스 980이 차지하게 됐다는 것이다.
앞서 리처드 위 화웨이 소비자부문 최고경영자는 6일(현지시간) 독일 베를린에서 열린 'IFA 2019' 기조연설에서 "5G 통합칩 기린 990 5G를 적용한 플래그십 스마트폰 P30 5G를 오는 19일 발표할 것"이라며 "삼성의 경우 언제 스마트폰에 적용될지 모른다"고 밝힌 바 있다.
하지만 삼성전자는 화웨이 보다 앞서 중국내에서 5G통합칩을 공급할 거래선을 확보했다. 자사 제품 적용은 화웨이가 앞섰지만, 5G 대중화엔 삼성이 한 발 앞선 셈이다. 미국 퀄컴, 대만 미디어텍 등 시스템 반도체 업체들이 앞다퉈 5G 통신칩과 AP를 결합한 '5G 통합칩'을 개발했다고 발표했지만, 양산 단계에 돌입한 업체는 아직 나오지 않았다.
업계에선 삼성전자가 자사 스마트폰 외에 폭넓은 거래선을 확보함으로써 5G 시장 확대와 상용화를 이끌 것이란 기대가 나온다. 허국 삼성전자 시스템 LSI사업부 마케팅팀장(전무)은 "삼성전자는 지난해 '엑시노스 모뎀 5100' 출시를 통해 5G 시대를 여는 견인차 역할을 했다"며 "엑시노스 980으로 5G 대중화에 기여할 것"이라고 말했다.
박소연 기자 muse@asiae.co.kr
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