"퀄컴 잡는다" 삼성전자, 5G 통합칩 '엑시노스 980' 공개

5G 모뎀칩에 이어 5G 통합칩 출시도 글로벌 선두
SA "2023년 5G 반도체 시장 삼성 점유율 20.4%로 점프"

삼성전자가 5세대(5G) 이동통신을 지원하는 ‘5G 통신 모뎀칩’과 고성능 ‘모바일 AP(애플리케이션 프로세서)’를 하나로 통합한 5G 모바일 프로세서 ‘엑시노스 980’을 4일 공개했다. 비메모리(시스템) 반도체 분야에서도 2030년 글로벌 1위를 목표로 하고 있는 삼성전자가 이 시장 1위를 달리고 있는 퀄컴을 추격하기 위해 속도를 내고 있는 것이다.

엑시노스 980은 삼성전자가 선보이는 첫번째 5G 통합 칩이다. 하나의 칩으로 두 개 기능을 구현했기 때문에 전력 효율을 높이고 부품이 차지하는 면적을 줄여 모바일 기기 설계 편의성을 높인 것이 특징이다.

사진 삼성전자, 그래픽=정다운

삼성전자는 이달부터 엑시노스 980 샘플을 고객사에 공급하고 연내 양산을 시작하겠다는 목표다. 앞서 지난 2월 퀄컴도 AP와 5G 모뎀칩을 하나로 합친 통합칩 샘플을 올해 하반기부터 고객사에 공급하고, 내년 상반기부터는 상용화를 하겠다고 밝힌 바 있다.

반도체 업계 관계자는 "두 회사의 양산 시점이 비슷하기 때문에 현 시점에서 누가 세계 최초로 통합칩을 내놓을지는 알 수 없지만, 분명한 것은 삼성전자가 5G 통합칩을 내놓는 데 있어 퀄컴 속도에 뒤처지지 않고 있음을 보여준다"고 말했다.

삼성전자 시스템 LSI사업부 마케팅팀장 허국 전무는 "삼성전자는 지난해 ‘엑시노스 모뎀 5100’을 출시해 5G 시대를 여는 데 견인차 역할을 했다"며 "첫 5G 통합 모바일 프로세서인 ‘엑시노스 980’으로 5G 대중화에 기여할 것"이라고 밝혔다.

반도체 업계에서는 5G 시장이 내년부터 본격적으로 열릴 것으로 예상되는 만큼 누가 먼저 제품을 내놓고 선점효과를 가져가는가도 관전포인트로 본다. 현재는 모바일 기기에 따로 들어가는 5G 모뎀칩만 보더라도 제품을 내놓고 있는 업체가 퀄컴, 삼성전자, 화웨이 정도밖에 없다. 이들로부터 칩을 공급받기 위한 모바일 업체들의 경쟁이 치열할 수밖에 없었다. 애플이 퀄컴과의 특허전쟁에서 백기를 들고 퀄컴으로부터 5G 모뎀칩을 공급받기로 한 것도 5G폰을 내기 위한 불가피한 선택이었다.

시장조사기관 스트래티지애널리틱스(SA)는 모뎀칩이 별도로 탑재되는 5G 반도체 시장이 통합칩으로 진화하며 올해 1억6100만달러에서 2021년 30억7300만달러, 2023년 79억6800만달러로 급성장할 것으로 예상했다. 삼성전자의 점유율 또한 올해는 7.5%로 퀄컴(87.9%)에 크게 못 미칠 것으로 추정했지만, 2023년에는 20.4%로 올라 퀄컴(46.1%)을 금세 따라잡을 것으로 내다봤다.

삼성전자는 기술적인 면에서도 엑시노스 980이 똑똑해졌다고 강조했다. 고성능 NPU(신경망처리장치)를 내장해 기존 제품 대비 인공지능 연산 성능이 약 2.7배 향상된 것이다. 사용자 설정에 따라 데이터를 자동 분류하는 ‘콘텐츠 필터링’이나 ‘지능형 카메라’ 등 다양한 환경에서 대용량 데이터를 빠르게 처리할 수 있다고 회사 측은 설명했다. 또 엑시노스 980은 기존에 클라우드 서버와 데이터를 주고받으며 수행하던 인공지능 연산 작업을 모바일 기기 자체적으로도 할 수 있는 ‘온 디바이스 AI(On-Device AI)’를 구현해 사용자의 개인 정보를 보호할 수 있는 장점도 있다고 밝혔다.

속도도 개선했다. 삼성전자는 대용량 데이터를 빠른 시간에 처리할 수 있도록 최신 8 Core CPU(중앙처리장치)를 적용했으며, 뛰어난 그래픽 성능을 갖춘 프리미엄급 GPU(그래픽처리장치)를 탑재해 모바일 기기에서 고해상도 게임 등 고사양 콘텐츠를 원활하게 구동할 수 있도록 했다고 밝혔다. 또 최대 1억800만 화소 이미지까지 처리할 수 있는 고성능 ISP(이미지처리장치)를 갖춰 고화소 이미지센서를 탑재한 스마트폰도 지원할 수 있다고 회사 측은 덧붙였다.

장우정 기자(woo@chosunbiz.com)

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