LG이노텍, 폴더블 시대 핵심은 기판...COF로 고부가 시장 선점

프리미엄 폴더블폰 확대 흐름
공간효율·경량화 경쟁력 부각
기판소재 중장기 성장 기반 확보

서울시 강서구 LG사이언스파크 내에 위치한 LG이노텍 본사 전경. 뉴시스

[파이낸셜뉴스] LG이노텍이 '칩온필름(COF)' 방식의 고부가가치 반도체 기판 사업을 강화한다. 삼성전자와 애플 등 글로벌 스마트폰 제조사들이 프리미엄 폴더블폰 출시를 확대하면서 얇고 유연한 고부가가치 기판 수요가 빠르게 증가하면서, 기판 시장의 기대감도 고조되고 있다.

22일 업계에 따르면, LG이노텍의 올해 기판소재 사업 매출은 약 2조600억원, 영업이익은 2400억원으로 전년 대비 각각 19%, 87% 증가할 전망이다. 기판소재 사업 내 전체 이익 기여도도 지난해 19%에서 올해 26%로 높아질 것으로 예측된다.

이 가운데 COF는 LG이노텍 기판소재 사업의 핵심 기술로 향후 실적 성장을 견인할 전략 자산으로 평가받고 있다. COF는 얇고 유연한 필름 위에 반도체 칩을 실장하는 방식으로 폴더블폰이나 커브드TV 등 곡면 디스플레이에 최적화된 구조를 제공한다. 기존 인쇄회로기판(PCB)이 단단한 회로판 위에 칩을 배치했다면 COF는 디스플레이 뒤에 장착돼 더 얇고 연성 구조의 구현이 가능하다.

LG이노텍 관계자는 "COF는 기본적으로 공간 절약과 경량화를 위한 필름형 구조"라며 "휘어지는 디바이스에 적합한 기술"이라고 설명했다.

시장조사업체 그랜드뷰리서치에 따르면, 글로벌 폴더블 스마트폰 시장은 연평균 13% 이상 성장해 오는 2030년 740억2000만달러(약 109조원) 규모에 이를 전망이다. 디스플레이 대형화와 내부 공간 제약이 맞물리며 COF와 같은 고밀도·고효율 기판 수요도 함께 확대될 것으로 보인다.

특히 전자기기가 소형화·경량화되는 흐름 속에서 기판의 공간 효율성 확보는 점점 더 중요해지고 있다. 실제로 고속 신호 회로의 경우 부품 배치에 따라 신호 전달 경로 및 잡음 간섭 수준이 크게 달라지기 때문에 부품을 밀도 높게 배치하면서도 전기적 성능을 유지할 수 있는 기술력이 요구된다.

COF는 PCB 대비 얇고 가벼운 구조로 고속 신호 회로 성능을 극대화할 수 있을 뿐 아니라 전체 제품의 공간 효율성과 경량화 실현에도 유리하다는 장점이 있다. LG이노텍은 COF 기술을 폴더블·플렉서블 디스플레이뿐 아니라 일반 TV 디스플레이 분야까지 적용 범위를 확대하고 있다.

업계 관계자는 "기판 기술이 단순 PCB에서 디스플레이와 연동되는 고부가가치 영역으로 진화하고 있다"며 "필름 기반 기판은 폴더블폰·웨어러블·TV 등 적용 범위가 넓어 기술 확보 여부가 곧 경쟁력으로 직결될 것"이라고 말했다.

한편 LG이노텍의 기판소재 사업은 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 사업에서의 적자폭 축소와 PC용 중앙처리장치(CPU) 신규 고객사 확보에 힘입어 올해도 성장세를 이어갈 전망이다.

moving@fnnews.com 이동혁 기자

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