[더벨]레이저쎌, PTI로부터 차세대 장비 2대 수주

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레이저 본딩 솔루션 기업 레이저쎌은 22일 차세대 반도체 패키징 기술 FOPLP(Fan-Out Panel Level Packaging)의 전용 장비 LSR_300_FOPLP 2대를 PTI로부터 신규 수주했다고 공시를 통해 밝혔다.

AI·HPC 반도체 수요가 급증하면서 첨단 패키징 생산성 확대가 중요 과제로 떠올랐고, 레이제썰의 LSR_300_FOPLP가 PTI에 공급됨에 따라 해당 시장 선점의 발판을 마련하게 됐다. 기존 FOWLP 공정은 원형 웨이퍼의 구조적 제약으로 인해 비활성 면적이 발생하여 수율이 낮다. 또 기판 대면적화 시 열이력 관리가 어려워 생산 효율과 확장성에 한계가 있었다.

반면 FOPLP는 515 x 510 mm 직사각형 글라스 패널에서 공정이 수행돼 웨이퍼 대비 최대 5배 이상의 칩 생산 효율을 제공하고 최소 20% 이상의 수율 향상을 기대할 수 있다.

특히 최신 고성능 패키징에서 사용되는 die들이 대부분 직사각형 형태로 설계되는 점을 고려하면 FOPLP는 보다 효율적인 레이아웃 구성과 생산성을 제공하는 기술로 평가되고 있다.

레이저쎌의 LSR_300_FOPLP는 이러한 FOPLP 공정을 위해 최적화된 에어리어 레이저 본딩 장비다. 고유 특허 기술인 multi-beam 레이저 구조를 기반으로 sub-panel용 대면적 고출력 레이저와 top-die용 고정밀 레이저를 장비 내에 함께 탑재하고 있다.

고객의 패키징 구조에 따라 레이저 사양과 빔 크기를 자유롭게 조정할 수 있고 다양한 리플로우 프로파일을 구현해 공정 유연성과 안정성을 동시에 확보한다. 또한 독자 Optical Module인 BSOM(Beam Shaping Optical Module)은 전체 패널에서 95% 이상의 빔 균일도를 제공한다.

레이저쎌 관계자는 "AI·HPC 시대에는 대면적 패널 기반의 고성능 패키징 기술이 필수이며, 기존 mass reflow 방식으로는 대응이 어렵다"며 "PTI의 신규 발주는 FOPLP 공정 전환이 글로벌 시장에서 본격화되고 있음을 보여주는 지표"라고 말했다. 이어 "레이저쎌은 multi-beam 레이저 기반의 에어리어 본딩 기술을 중심으로 글로벌 첨단 패키징 시장에서의 기술 리더십을 더욱 강화해 나갈 것"이라고 덧붙였다.

김인엽 기자 info@thebell.co.kr

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