잇다반도체, 국내 중견 팹리스에 통합 SoC 설계툴 공급

SoC 캔버스는 직관적인 그래픽 유저 인터페이스(GUI) 환경에서 단일 데이터 기반으로 시스템 설계를 진행하고, 모든 설계 요소를 하나의 기준과 언어로 통합 관리할 수 있도록 한 솔루션이다.

잇다반도체는 국내 중견 반도체 개발업체(팹리스)에 노코드(No-code) 기반 시스템온칩(SoC) 설계 솔루션인 'SoC 캔버스'를 공급한다고 21일 밝혔다.

잇다반도체는 그동안 '파워 캔버스'와 '클럭 캔버스' 등 개별 시스템 IP 설계 자동화 툴을 먼저 출시해 왔다. 이번에 여러 시스템 기능을 하나의 SoC로 연결하는 인터그레이션 솔루션을 처음 공급하게 됐다.

특히 해당 고객사는 자체 설계한 반도체를 양산한 이력이 있는 업체로, 올해를 시작으로 3년간 SoC 캔버스를 반도체 칩 개발에 활용한다. 이번 프로젝트 성과에 따라 SoC 캔버스 고객 확대도 예상된다.

SoC 개발은 중앙처리장치(CPU)·메모리·통신 등 여러 기능 블록 형태의 설계자산(IP)을 조합해 하나의 칩으로 완성한다. 핵심은 IP 자체보다 이를 어떻게 연결하고 제어하느냐다. 파워와 클럭 최적화에 따라 칩 성능과 전력 효율, 안정성이 크게 달라져서다.

기존에는 숙련 엔지니어가 시스템 설계를 수작업으로 해왔다. 설계 변경이 발생할 경우 반복 작업이 불가피해 개발 일정이 지연되는 사례도 적지 않았다.

잇다반도체의 SoC 캔버스는 파워, 클럭, 테스트(DFT) 등 시스템 설계를 그래픽사용자인터페이스(GUI) 기반으로 자동화하는 노코드 솔루션이다. 엔지니어가 직접 코드를 작성하지 않고도 시스템 구조를 구성할 수 있다. 설계 데이터가 하나의 플랫폼에서 관리, 기존처럼 제각각인 문서를 다시 맞추는 수작업이 필요 없다.

회사는 SoC 캔버스를 적용하면 시스템 설계 단계에서 합성(Synthesis)과 DFT 설계까지 병행할 수 있어, 전체 반도체 개발 기간을 최대 25%가량 단축할 수 있다고 설명했다.

전호연 잇다반도체 대표는 “SoC 개발에서는 여러 설계 요소를 어떻게 통합하느냐가 개발 일정과 완성도에 큰 영향을 미친다”며 “고객사와 긴밀하게 협력해 솔루션을 고도화해 나갈 것”이라고 말했다.

박진형 기자 jin@etnews.com

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