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삼성전자 미국 텍사스주 테일러 팹 / 테일러경제개발공사 링크드인 |
삼성전자가 첨단 반도체 공정 생산성을 높일 핵심 부품 '극자외선(EUV) 펠리클'을 미국에 구축 중인 테일러 팹에 첫 도입합니다.
22일 업계에 따르면 삼성전자는 미국 텍사스주 테일러 팹에 EUV 펠리클 설비를 발주했습니다. 에프에스티(FST)가 250억원 규모 EUV 펠리클 탈·부착 장비와 검사 장비 등을 수주해 공급합니다.
EUV 펠리클은 노광 공정의 포토마스크에 장착하는 초박막 보호 부품이에요. 반도체는 회로를 미리 그려둔 포토마스크에 빛을 쏴 웨이퍼에 구현하는데요. EUV 펠리클을 적용하면 포토마스크 표면에 미세 입자나 오염원이 달라붙는 것을 막아 수율 저하를 완화할 수 있죠.
노광 장비에서 EUV 펠리클을 사용하려면 펠리클의 탈·부착을 위한 전용 장비와 상태를 점검하는 검사 장비 등이 필요한 데, 해당 설비를 테일러 팹에 처음 도입할 예정이에요. 테일러팹은 삼성전자가 올해 하반기 2나노미터(㎚) 양산 가동을 목표로 건설 중인 반도체 제조 시설입니다. 테슬라 인공지능(AI) 칩 'AI5'도 이곳에서 연내 양산될 예정이에요.
FST 장비들은 차세대 탄소나노튜브(CNT) EUV 펠리클뿐 아니라 기존 메탈실리사이드(MeSi) EUV 펠리클도 지원합니다.
앞서 경쟁사인 TSMC는 2019년부터 일본 미쓰이화학의 메탈실리사이드 EUV 펠리클을 단계적으로 적용해 첨단 공정에 활용하고 있는 상태입니다.
삼성전자는 2020년과 2021년 에스앤에스텍과 FST에 각각 투자하며, EUV 펠리클 국산화를 추진해왔어요. 이번에 관련 설비 투자가 이뤄지면서 핵심 성능 지표인 내구성과 투과율이 일정 수준을 충족해 실제 도입이 임박한 것으로 분석됩니다.
현재 삼성전자가 보유한 EUV 장비는 70대 이상으로 TSMC에 이어 두 번째로 많아요. 이에 따라 국산 EUV 펠리클 도입 시 장비·부품 업계에 파급력도 만만치 않을 것으로 관측됩니다.
최성훈 기자 csh87@etnews.com
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