사피엔반도체, 마이크로 LED 타일 구동 기술 구현…시제품 개발

[디지털데일리 고성현기자] 마이크로LED 디스플레이구동칩(DDI)을 설계하는 사피엔반도체가 차세대 타일형 구동 기술 고도화에 성공했다.

사피엔반도체는 15×30㎛ 크기 마이크로 LED의 차세대 타일형 디스플레이 구동 기술 'Micro-Tile'을 적용한 첫 시제품을 성공적으로 개발했다고 21일 밝혔다.

Micro-Tile은 15㎛×30㎛ 크기 마이크로 LED 300개를 10×10 RGB 픽셀 어레이로 구성하고 이를 하나의 드라이버 IC인 MPD(Micro Pixel Driver)로 구동하는 능동형 디스플레이 모듈이다. 각 픽셀을 개별적으로 제어할 수 있는 구조로 기존 TV용 타일 디스플레이 대비 고밀도화된 차세대 타일형 디스플레이 구동 기술이 적용됐다.

해당 기술은 100~500PPI급 해상도를 지원하는 2.9인치 크기의 타일 형태로 구현된다. 여러 개 타일을 연결해 화면 크기와 해상도를 자유롭게 확장할 수 있다. 사피엔반도체는 이를 통해 다양한 화면 크기에 대응 가능한 타일형 디스플레이 플랫폼으로서의 제품화 가능성을 확인했다.

이번 시제품에 적용된 마이크로 드라이버 IC(MPD)는 사피엔반도체의 원천 특허 기술 MiP(Memory-inside-Pixel) 기반으로 설계됐다. 픽셀 내부에 이미지 정보를 저장하는 메모리 기반 구동 방식과 화면 일부만 갱신하는 부분 업데이트 기술을 적용해, 마이크로 LED 상용화의 주요 과제로 꼽혀온 전력 소모와 제어 효율 문제를 동시에 개선했다.

또 하나의 드라이버 IC가 100개의 픽셀을 묶어 제어하는 구조와 LED와 구동 칩을 하나로 결합하는 POD(Pixel On Driver) 기반 특허 패키징 기술과 실리콘관통전극(TSV) 공정을 적용해 타일 간 간격을 최소화했다. 이를 통해 초미세·고집적 구현은 물론 조립성 향상과 제조 원가 절감 기반을 마련했다.

사피엔반도체 관계자는 "창업진흥원이 주관하는 초격차 스타트업 1000+ 프로젝트를 통해 개발한 이번 시제품을 시작으로 Micro-Tile 기술을 스마트폰과 태블릿, 노트북, 모니터, 키오스크, AR·HUD, AVN 등 다양한 디스플레이 분야로 단계적으로 확대 적용해 범용 마이크로 LED 디스플레이 플랫폼으로 발전시킬 것"이라고 말했다.

- Copyright ⓒ 디지털데일리. 무단전재 및 재배포 금지 -