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에프엔에스테크 유리기판용 CMP 패드(왼쪽)와 HBM4용 CMP 패드 |
에프엔에스테크는 반도체 유리기판 제조용 대면적 화학적기계연마(CMP) 패드 양산 라인을 구축한다고 21일 밝혔다. CMP 패드는 기판을 평탄화하기 위한 핵심 소재부품이다.
회사는 지난해 9월 유리기판용 CMP 패드 시제품을 생산한후 12월 고객사에 공급한 바 있다. 현재 테스트를 앞두고 있다.
반도체 유리기판 제조 공정에서 기판 평탄화는 생산 수율을 좌우한다. 이를 위해 도금 이후 기판을 평탄화하는 CMP 공정이 필수다.
유리기판용 CMP 패드는 기존 반도체 공정용 CMP 패드 대비 면적이 5배 이상 크다. 이 때문에 물성과 연마(폴리싱) 성능 확보를 위한 기술 난도가 높다. 에프엔에스테크는 유리기판용 CMP 패드 소재와 제조에 대한 다양한 기술력을 축적했으며 이 과정에서 4건의 국내외 특허도 출원했다.
회사는 양산 시설 투자를 상반기에 완료하고 하반기부터 본격적인 양산 제품을 출하할 계획이다.
회사는 반도체 시장에도 대응, HBM3E와 HBM4 생산용 CMP 패드도 개발했다. 올해 1분기부터 본격적으로 공급하며 시장 점유율을 높여갈 계획이다.
권동준 기자 djkwon@etnews.com
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