삼성전기·LG이노텍, 지난 4분기 서버용 제품 매출 늘어
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지난해 9월 인천 연수구 송도컨벤시아에서 열린 '제22회 국제 첨단 반도체 기판 및 패키징 산업전'을 찾은 관람객들이 삼성전기 부스에서 반도체 패키지 기판을 살펴보고 있다. /인천=뉴시스 |
전자부품업계가 AI(인공지능)발 '슈퍼사이클'(초호황기) 영향권에 들면서 삼성전기·LG이노텍 등 관련 업체들의 실적개선이 예상된다. 실제로 AI 서버수요가 폭증하면서 MLCC(적층세라믹콘덴서)와 기판 등 서버 고성능화에 필요한 핵심부품의 수요가 빠르게 늘고 있다.
20일 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 삼성전기의 지난해 4분기 영업이익 컨센서스(증권사 평균 전망치)는 2285억원이다. 전년 동기(1150억원) 대비 2배 가까이 급증한 수치다. 매출 컨센서스는 1년 전보다 약 14% 늘어난 2조8403억원이다.
AI 서버수요 확대가 삼성전기의 전체 실적을 이끌었다는 분석이다. 삼성전기의 주력 제품인 MLCC는 통상 스마트폰 수요가 둔화하는 4분기가 비수기로 분류되지만 최근에는 AI 서버향 공급이 늘면서 수익성이 개선된 것으로 보인다. 증권가에서는 MLCC 사업을 담당하는 컴포넌트솔루션사업부가 전체 영업이익의 약 70%를 차지했을 것이란 관측도 나온다.
김종배 현대차증권 연구원은 "지난해 3분기 기준 MLCC 내 IT(정보기술) 비중은 53% 수준으로 산업과 전장용 MLCC 확대에 따라 4분기 이후에도 지속적으로 축소될 것"이라며 "MLCC는 서버와 전장에서의 수요가 지속돼 IT세트의 정체된 성장을 상쇄할 것"이라고 전망했다.
AI·고성능 반도체 기판인 FC-BGA도 빅테크(대형 IT기업)를 중심으로 판매가 확대됐을 것으로 예상된다. FC-BGA는 PC와 서버의 반도체칩을 메인기판과 연결하는 반도체용 기판이다. 국내 전자부품업계 가운데 AI용 FC-BGA를 공급하는 기업은 삼성전기가 유일하다. 장덕현 삼성전기 사장은 지난 6일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 IT·가전 박람회 'CES 2026'에서 "최근 빅테크를 중심으로 AI 서버와 데이터센터 투자가 확대되면서 MLCC와 FC-BGA 수요가 늘고 있다"면서 "FC-BGA는 올 하반기부터 풀가동에 들어가며 증설도 조심스럽게 검토하고 있다"고 밝혔다.
LG이노텍 역시 2022년부터 FC-BGA 사업을 미래 성장동력으로 삼아 시장확대에 속도를 내고 있다. 현재는 스마트폰과 PC용 제품에 주력하지만 올해를 서버용 FC-BGA 시장진출의 원년으로 삼는다는 계획이다.
FC-BGA 사업을 담당하는 LG이노텍 기판소재사업의 매출 비중은 2023년 6.4%, 2024년 6.9%, 지난해 8.9%로 점차 확대되는 추세다. 서버용 FC-BGA 진출이 가시화하면 전체 사업에서 기판소재사업의 매출기여도는 더욱 커질 것으로 예상된다.
업계 관계자는 "반도체 수요가 늘어나면 부품의 수요도 함께 힘을 받는 구조"라며 "'슈퍼사이클'의 흐름이 전자부품업계로도 확대되는 분위기"라고 말했다.
최지은 기자 choiji@mt.co.kr
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