TSMC, 대만에 첨단 패키징 공장 5곳 추가 건설

자이과학단지·타이난 지역에 첨단 공장 증설
미국의 TSMC 재편 우려 차단 성격

세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 대만 TSMC가 최첨단 패키징(AP) 공장 4곳을 추가 건설할 예정이라고 자유시보 등 대만언론이 19일 보도했다.

AP연합뉴스

소식통에 따르면 허우융칭 TSMC 수석부사장 겸 부 공동최고운영책임자(COO)가 오는 22일 자이과학단지와 남부과학단지 타이난 지역 에 첨단 AP 공장 4곳을 추가 증설하는 내용을 발표할 예정이다.

이 소식통은 TSMC가 올해 상반기에 자이과학단지 내 AP 1공장(P2)에서 양산을 시작하고 2공장(P2)에는 장비를 반입할 예정이라고 전했다.

이어 2024년 인수한 대만 폭스콘 그룹 산하 패널 업체 이노룩스의 공장을 개조한 AP8에서 첨단 패키징 기술인 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWos)'를 이용한 생산에 돌입했다고 덧붙였다.

CoWoS 생산 부족에 따른 미국 공장 증설로 '실리콘 실드(반도체 방패)'가 흔들리고, 대만 TSMC가 '미국의 TSMC'로 재편될 수 있다는 우려를 사전에 차단하려는 포석이라는 해석도 나온다.

대만중앙통신사 등 중화권 매체는 지난 17일 미국과 대만의 상호관세 협상 타결 후 하워드 러트닉 미 상무장관이 최근 인터뷰에서 "대만 전체 (반도체) 공급망과 생산량의 40%를 미국으로 가져오는 게 목표"라고 언급했다고 보도했다.

이에 대해 궁밍신 대만 경제부장(장관)은 5㎚(나노미터·10억분의 1m) 이하 첨단 공정으로 추산하면 대만과 미국의 산업 능력 비중은 2030년 85% 대 15%, 2036년 80% 대 20%일 것으로 예상했다.

미국과 대만은 지난 15일 대만에 대한 미국의 상호관세율을 15%로 낮추기로 했다. 또 대만 기업·정부가 각각 미국에 2500억달러 규모 직접 투자와 신용 보증을 제공하기로 합의했다.

김민영 기자 argus@asiae.co.kr
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