머스크 “테슬라 AI5 칩 설계 막바지·AI6 착수”… 삼성 파운드리 ‘청신호’

이재용 삼성전자 회장(왼쪽 세 번째)이 미국 실리콘밸리에 위치한 삼성전자 북미 반도체연구소에서 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO, 오른쪽 네 번째)와 만나 기념 촬영하고 있다./삼성전자 제공

테슬라의 차세대 인공지능(AI) 칩 ‘AI5’의 설계가 막바지 단계에 돌입한 것으로 전해진다.

18일(현지시각) 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 자신의 사회관계망서비스(SNS) 엑스(X·옛 트위터)에 “AI5 칩 설계는 거의 완료됐다”며 “AI6 칩 (설계)도 초기 단계에 돌입했다”고 밝혔다. 그는 “앞으로 AI7, AI8, AI9 등 칩이 이어질 예정”이라며 “9개월 설계 주기를 목표로 하고 있다”고 덧붙였다.

그간 3년가량이 소요됐던 AI3·AI4의 개발·양산 주기를 AI5부터 대폭 단축하겠다는 것으로 풀이된다. 머스크는 자사 AI 칩에 대해 “단언컨대 세계 최고 생산량을 기록할 것”이라고 예측했다.

테슬라의 AI5칩 설계 완료로 삼성전자의 파운드리(반도체 위탁생산)의 반도체 양산도 탄력이 붙을 것으로 보인다. 테슬라는 지난해 7월 삼성전자와 약 23조원 규모의 반도체 공급 계약을 체결했다.

삼성전자는 올해 가동 예정인 텍사스주 테일러 공장 등에서 2∼3나노미터(㎚·10억분의 1m)급 공정을 통해 테슬라 칩을 생산할 것으로 알려졌다. AI5 일부 물량과 AI6은 테일러 공장의 주력 생산 품목이 될 것으로 분석된다. 머스크는 지난해 10월 실적발표 당시 “삼성전자와 TSMC 모두 AI5 작업을 할 것”이라고 말해 삼성전자의 AI5 생산 참여를 공식화했다.

테슬라의 AI 시리즈 칩은 자율주행 차량과 로봇, AI 모델 등을 구동하는 고성능 칩이다.

전병수 기자(outstanding@chosunbiz.com)

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