인텔, 다시 경쟁 전면에 서다…팬서 레이크로 반격 시작 : zum 뉴스

지난 1년 동안 인텔 CPU를 탑재한 노트북을 다수 리뷰하면서 여러 불만이 있었다. 코어 울트라 시리즈 2 세대는 루나 레이크, 애로우 레이크, 메테오 레이크 아키텍처가 뒤섞이며 브랜드 체계가 혼란스러웠다. 그러나 CES 2026에서 인텔은 분명한 변화를 보여줬다. 코어 울트라 시리즈 3로 명명된 팬서 레이크는 AMD와 퀄컴을 정면으로 상대할 수 있는 일관된 플랫폼처럼 보였다.

인텔은 자신감도 되찾은 분위기다. 이전 세대에서 인텔은 루나 레이크 CPU를 TSMC에 위탁 생산했지만, 현재는 다시 자체 CPU 제조로 복귀했다. 엔비디아와 대규모 계약을 체결했고, 미국 정부는 인텔 사업의 주요 주주로 참여했다. 최근의 어려움에도 불구하고, 대형 반도체 제조사 인텔을 섣불리 배제하기는 어렵다.

CES 2026 현장에서 팬서 레이크 기반 신형 시스템을 직접 벤치마크하지는 못했다. 실제 리뷰용 제품을 확보한 이후에 성능 검증이 이뤄질 예정이다. 그럼에도 불구하고 전반적인 인상은 긍정적이다.

배터리 수명과 성능을 동시에

루나 레이크는 다소 특이한 제품이었다. 인텔이 아닌 TSMC에서 제조됐으며, 전력 효율 중심의 노트북 시장에 대응하기 위한 시도였다. 업그레이드가 불가능한 온보드 메모리, 과도하게 주목받았던 코파일럿 플러스 PC 인공지능 기능을 위한 NPU, 예상외로 준수한 통합 GPU가 특징이었다.

Mark Hachman

그러나 루나 레이크의 가장 큰 한계는 멀티쓰레드 성능이었다. 시네벤치와 핸드브레이크 벤치마크에서 애로우 레이크는 물론 메테오 레이크 CPU보다도 뒤처졌다. 그 결과, 연중 리뷰한 대다수 노트북은 결국 애로우 레이크나 메테오 레이크 칩을 선택했다. 해당 칩들은 성능은 강했지만, 배터리 수명은 짧았고 발열도 루나 레이크보다 높았다.

인텔은 팬서 레이크에서 루나 레이크와 메테오 레이크 대비 멀티쓰레드 성능이 50% 이상 향상되고, 전력 소모는 루나 레이크 대비 10% 감소할 것이라고 밝혔다. 또한 팬서 레이크의 전반적인 성능은 애로우 레이크와 유사한 수준이라고 설명했다.

이번 세대에서는 배터리 수명과 안정적인 멀티쓰레드 CPU 성능을 하나의 하드웨어 패키지에서 동시에 제공받을 수 있을 것으로 보인다.

새 통합 GPU의 인상적인 진화

인텔은 지난 몇 년간 통합 그래픽 성능 개선에 집중해 왔으며, 새 아크 B390 통합 GPU는 엔비디아 RTX 4000 시리즈 외장 그래픽과 유사한 수준이라고 홍보하고 있다. CES 2026에서 해당 하드웨어를 벤치마크한 결과, 그 주장은 과장이 아니었다.

루나 레이크에서도 인상적인 아크 통합 그래픽을 제공했지만, CPU 성능보다 배터리 수명에 초점이 맞춰져 있었다. 그 결과 최고 수준의 통합 GPU가 멀티쓰레드 성능이 약한 CPU 플랫폼과 결합되는 구조였다. 메테오 레이크와 애로우 레이크의 통합 GPU 성능은 더 낮았다.

사이버펑크 2077로 진행한 팬서 레이크 벤치마크 화면.Mark Hachman

인텔의 가장 빠른 통합 GPU와 더 강력한 CPU를 결합한 팬서 레이크는 외장 GPU 없이도 인상적인 노트북 게임 성능을 제공할 가능성을 보여준다.

CES 2026 현장에서 여러 PC 제조사는 해당 점을 강조했다. 코어 울트라 시리즈 3 하드웨어는 외장 GPU 없이도 PC 게임 경험을 제공할 수 있으며, HP 등 일부 기업은 인텔의 새로운 통합 GPU로 구동되는 게임 데모를 공개했다.

휴대용 게임기 시장에서 AMD에 도전

인텔은 팬서 레이크를 통해 휴대용 게임기 시장에서도 경쟁을 강화하겠다는 입장이다. 현재 스팀 덱 계열의 휴대용 게임 PC는 대부분 AMD 프로세서를 사용하고 있으며, 향후 밸브가 Arm 기반 하드웨어를 출시할 가능성도 거론되고 있다.

인텔은 CES 2026에서 한 임원이 AMD가 휴대용 기기에 “오래된 실리콘을 판매하고 있다”라고 언급할 정도로 강한 자신감을 보였다. 인텔은 휴대용 게임기 시장을 겨냥한 맞춤형 팬서 레이크 하드웨어를 약속했으며, 최근 빠르게 향상된 통합 그래픽 성능을 고려하면 주목할 만한 행보로 보인다.

AMD는 이에 대해 팬서 레이크가 휴대용 기기에 불필요한 부담을 안길 수 있다며 반박했다. 실제 평가는 하드웨어 출시 이후에야 가능할 전망이다. 경쟁이 확대된다는 점은 분명 긍정적이다.

윈도우 11 최소 요구사항을 충족한 NPU

여전히 일부 PC 제조사는 코파일럿 플러스 PC와 인공지능 노트북을 강조하고 있지만, 마이크로소프트는 NPU 중심 전략에서 한발 물러나는 모습이다. 델 등 일부 기업도 인공지능 노트북 마케팅을 축소하고 있다.

인텔이 지난 몇 년간 출하한 NPU는 대부분 마이크로소프트의 최소 요구사항에 미치지 못했다. 2024년 5월, 마이크로소프트는 코파일럿 플러스 PC에 40 TOPS 이상 성능의 NPU를 요구한다고 발표했지만, 인텔 노트북 하드웨어는 주로 13 TOPS NPU에 머물렀다.

루나 레이크와 이번 팬서 레이크만이 해당 기준을 충족했다. 반면 퀄컴 스냅드래곤 X 계열은 전 제품이 최소 사양을 만족했고, AMD 라이젠 AI CPU 역시 x86 플랫폼에서 요구 성능을 제공했다.

Matthew Smith

마이크로소프트 발표 이후 18개월 이상이 지났음에도, 다수의 인텔 CPU 기반 노트북이 여전히 최소 사양을 충족하지 못한 점은 인텔에 큰 부담이었다.

다행히 대다수 PC 구매자는 코파일럿 플러스 PC 기능에 큰 관심을 두지 않고 있으며, 마이크로소프트 역시 해당 기능의 비중을 낮추는 분위기다. 그럼에도 인텔이 마침내 최소 요구사항을 충족했다는 점은 의미가 있다.

제조 공정에 다시 집중하는 인텔

루나 레이크 생산을 TSMC에 맡긴 결정은 인텔 전략에서 중대한 변화였다. 그 이전까지 인텔은 모든 CPU를 자체 팹에서 생산해 왔다.

2025년 7월, 인텔은 고객을 확보하지 못할 경우 차세대 14A 공정을 포기할 수 있다고 밝혔고, 자체 반도체 제조를 중단할 가능성까지 거론됐다.

이후 몇 주 뒤 미국 정부가 인텔 지분을 확보했다. 당시 주주를 향한 강경한 발언은 협상 전략이었을 가능성이 제기됐다. 인텔은 미국 내 제조 사업의 어려움을 알린 직후 연방 정부를 주주로 맞이했다. CES 2026에서 인텔 CEO는 14A 공정 투자에 대한 강한 의지를 밝혔다. 불과 지난여름과는 확연히 달라진 태도다.

팬서 레이크는 인텔의 18A 공정으로 생산된 첫 제품이며, 더 이상 TSMC에 의존하지 않는다. 또한 루나 레이크의 일부 논란이 된 설계도 폐기했다. 대표적으로 온패키지 메모리를 제거했다. PC 가격에서 RAM 비용 비중이 커진 상황에서 중요한 변화다.

코어 울트라 시리즈 3의 의미는 유지될까

인텔은 명명 체계를 정리하고 있지만, 한 가지 우려는 남는다. 코어 울트라 시리즈 3라는 이름이 이번에는 명확한 의미를 가질 수 있을지다. 1년 전 코어 울트라 시리즈 2는 루나 레이크를 의미했지만, 이후 애로우 레이크와 메테오 레이크가 같은 브랜드로 출시되며 혼란을 낳았다.

CES 2026에서는 모두가 코어 울트라 시리즈 3을 팬서 레이크의 대체 표현으로 사용했다. 그러나 향후 다시 이전 아키텍처가 동일한 브랜드로 출시된다면, 명칭의 의미는 퇴색될 수 있다.

그럼에도 인텔의 하드웨어 플랫폼은 필요한 방향으로 이동 중이다. 성능과 배터리 수명을 결합했고, 강력한 통합 그래픽을 제공하며, 자체 CPU 제조로 복귀했고, 향후 제조 공정을 포기할 수 있다는 경고성 발언 대신, 공정 투자 지속 의지를 분명히 하고 있다.

팬서 레이크 기반 PC 리뷰가 기대되는 이유다. PC 시장에서 경쟁 심화는 결국 사용자 경험 개선으로 이어진다.

dl-itworldkorea@foundryco.com

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