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韓 차세대 AI 메모리 '강유전체 소자' 특허출원 세계 1위…삼성전자·SK하이닉스 주도

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韓 차세대 AI 메모리 '강유전체 소자' 특허출원 세계 1위…삼성전자·SK하이닉스 주도

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한국이 차세대 인공지능(AI) 메모리 강유전체 소자 관련 기술개발을 주도하고 있는 것으로 나타났다.

지식재산처는 최근 12년(2012~2023년) 한국, 미국, 중국, 유럽연합, 일본 등 선진 5개 지식재산기관(IP5)에 출원된 강유전체 소자 분야 특허를 분석한 결과 한국이 출원량 395건(43.1%)으로 1위를 차지했다고 18일 밝혔다.

연평균 증가율도 한국이 18.7%로 가장 높아 출원량과 증가율 모두 1위를 차지하며 차세대 메모리 기술을 선도하고 있음을 증명했다.

강유전체는 전기장을 가하지 않아도 전기 분극을 유지해 비휘발성을 제공하고, 분극 전환으로 빠른 전하 응답 속도를 실현하는 유전체 물질이다.

강유전체를 활용한 소자는 다른 차세대 기술 대비 기존 반도체 설비를 그대로 활용할 수 있어 새로운 설비 투자 없이도 생산이 가능하다.

또 나노미터 수준의 얇은 두께에서도 강유전 특성이 유지되는 독보적 미세화 성능으로 기존 소재 물리적 한계를 극복하고 있다.


이러한 공정 호환성과 미세화 성능으로 강유전체 소자는 고집적 AI 칩 제작에 최적의 조건을 제공함으로 로 자리매김하고 있다.

관련 메모리 시장도 빠르게 성장하고 있다. 글로벌 3D NAND 플래시 메모리 시장은 2024년 218억달러에서 연평균 21.8% 성장해 2034년 1494억달러에 달할 전망이다.

강유전체 메모리(FeRAM) 시장도 2021년부터 연평균 3.8%씩 성장해 2028년 3억8000만달러 규모를 형성할 것으로 예상된다.출원인 국적별로 살펴보면 출원량은 1위 한국 다음으로 미국 260건(28.4%), 일본 170건(18.5%), 중국 42건(4.6%), 유럽연합 38건(4.1%) 등이 뒤를 이었다.


같은 기간 연평균 증가율은 한국 다음으로 중국(14.7%), 미국(12.5%) 등 순이고, 유럽연합(5.8%)과 일본(-19.8%)은 주요국 연평균 증가율 9.5%보다 매우 낮거나 감소세를 보였다.

주요 출원인으로는 삼성전자(한국, 27.8%, 255건)가 1위를 차지했고, 인텔(INTEL)(미국, 21.0%, 193건), SK하이닉스(한국, 13.4%, 123건), TSMC(대만, 10.1%, 93건), NANYA(대만, 5.3%, 49건) 등 순이다.

최근 3년 기준(2021~2023년) 삼성전자(139건)·SK하이닉스(86건)가 1위와 2위를 차지해 한국이 전 세계 AI 메모리용 강유전체 소자의 연구개발을 주도하고 있음을 확인할 수 있었다.


김희태 지식재산처 반도체심사추진단장은 “강유전체 소자 분야 기술 성숙도가 높아짐에 따라 상용화 기술선점을 위한 특허권 확보경쟁이 치열해지고 있다”며 “우리 기업이 차세대 AI 메모리 기술 분야를 주도해 나갈 수 있도록 관련기관과 협력체계를 구축하고 특허분석 결과를 산업계와 공유하는 등 적극 지원하겠다”고 말했다.

양승민 기자 sm104y@etnews.com

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