엔비디아 칩 막힌 中, AI 뒤처질까 우려 확산…우회 전략 등 돌파구 탐색

엔비디아 차세대 칩 고객사서 中기업 배제
우회로 찾는 텐센트·딥시크, 성과는 제한적
향후 격차 축소 정도가 핵심 변수

[사진=서울경제TV]

[서울경제TV=김효진기자] 미국의 대중국 반도체 수출 통제 조치가 본격화되면서 중국 인공지능(AI) 기업들 사이에서 위기감이 커지고 있다.

고성능 AI 칩을 확보하기 어려워진 상황에서 “미국과의 경쟁에서 뒤처질 수 있다”는 비관론이 확산되고 있다는 것이다.

미국 일간 월스트리트저널(WSJ)은 15일(현지시간) 중국 AI 연구진들 사이에 이러한 우려가 번지고 있다고 보도했다.

중국 AI 스타트업 ‘즈푸’의 창립자 탕제는 베이징에서 열린 콘퍼런스에서 “중국이 일부 분야에서 성과를 내고 있지만 우리가 직면한 도전을 인정해야 한다”며 “격차가 실제로 벌어지고 있을 수 있다”고 말했다.

WSJ은 미국의 수출 규제로 인해 중국 기업들이 미국 기업보다 첨단 AI 칩을 확보하기가 훨씬 더 어려운 현실을 짚었다.

최근 엔비디아가 차세대 칩 ‘루빈’을 발표하면서 다수의 미국 기업을 고객사로 명시했지만, 중국 기업은 단 한 곳도 포함되지 못했다.

이에 따라 일부 중국 기업들은 루빈 칩을 확보하기 위해 동남아시아와 중동 지역의 데이터센터를 임대하는 등 우회로를 모색하고 있는 것으로 전해졌다.

중국의 대표 IT기업 텐센트도 미국 규제를 피해 엔비디아의 ‘블랙웰’ 칩을 확보하기 위해 일본 데이터센터를 활용하는 방안을 택한 바 있다.

중국의 ‘AI 굴기’를 상징했던 딥시크 역시 지난해 신형 플래그십 모델 개발 과정에서 화웨이 등 중국산 칩을 활용하려 했지만 만족스러운 결과를 얻지 못했다.

결국 일부 작업에서는 엔비디아 칩을 도입할 수밖에 없었던 것으로 알려졌다.

화웨이 등 중국산 AI 칩이 약진하고 있기는 하지만, 엔비디아 등 글로벌 선두 기업과의 격차는 여전히 크다는 평가다.

칩 확보 단계부터 어려움을 겪는 중국 기업들이 자금력까지 풍부한 미국 기업과 경쟁해 우위를 점하기는 현실적으로 쉽지 않다는 분석이 나온다.

알리바바의 AI 모델 ‘큐원’ 개발을 총괄한 저스틴 린은 향후 3~5년 내 중국 기업이 오픈AI나 앤트로픽 같은 글로벌 선두 기업을 추월할 가능성은 “20%나 그 이하”라고 관측했다.

다만 WSJ은 중국을 미국의 AI 경쟁 상대에서 완전히 배제하기는 어렵다고 진단했다.

딥시크 같은 개발사들이 제한된 자원 속에서도 상당한 개발 능력을 입증하며 미국 AI 모델과의 격차를 좁혀왔기 때문이다.

또한 중국 연구진들은 적은 칩으로도 더 큰 AI 모델을 만들 수 있는 새로운 방안을 연구하고 있다.

이는 자원 제약 속에서도 혁신을 모색하는 중국 기업들의 특징을 보여준다.

한 AI 스타트업에서 활동하는 베테랑 기술 투자자 알리사 리는 “투자자들은 중국 기업이 어려운 환경에서도 기술 격차를 좁히거나 돌파구를 마련할 가능성에 베팅하고 있다”고 말했다.
그는 “그런 낙관론 자체가 중국 기업이 보여준 혁신을 설명해준다”고 평가했다.

결국 미국의 강력한 수출 통제 속에서도 중국 기업들은 다양한 우회 전략과 기술 혁신을 통해 경쟁력을 유지하려는 시도를 이어가고 있다.

그러나 칩 공급망의 제약과 자금력의 차이는 여전히 중국 AI 산업의 가장 큰 걸림돌로 남아 있다.

향후 몇 년간 중국이 이 격차를 얼마나 좁힐 수 있을지가 글로벌 AI 경쟁 구도의 핵심 변수로 작용할 전망이다. /hyojeans@sedaily.com

김효진 기자 hyojeans@sedaily.com

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