AI가 끌어올린 TSMC…매출·순익 사상 최대

年매출 31.6%·순이익 46% 급증
7나노 이하 첨단공정 비중 77%
"올해도 AI"…30% 성장 가이던스

세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 TSMC가 인공지능(AI) 칩 수요에 힘입어 지난해 사상 최대 실적을 기록했다. 특히 4분기 순이익이 시장 예상치를 크게 웃돌며 올해도 AI 호황에 따른 고성장이 이어질 것이라는 전망에 힘이 실린다.

TSMC의 지난해 매출액은 3조8090억대만달러(약 177조원)로 전년 대비 31.6% 증가했다. 순이익은 1조7178억대만달러(약 80조원)로 집계, 46% 급증했다. 매출과 이익 모두 사상 최대치다. 달러 기준 연매출은 처음으로 1000억달러를 넘어섰다.

지난해 4분기 실적은 더욱 두드러진다. 매출은 1조460억대만달러(약 48조7000억원)로 전년 동기 대비 20.5% 늘었고 순이익은 5057억대만달러(약 23조5000억원)로 35% 증가했다. 직전 분기 대비로도 매출은 5.7%, 순이익은 11.8% 늘었다. 4분기 순이익은 로이터·블룸버그 등이 집계한 시장 전망치를 모두 상회했다. 영업이익률은 54%에 달했다.

실적을 이끈 핵심은 AI 반도체다. 고성능컴퓨팅(HPC) 부문 매출이 전년 대비 48% 늘며 전체 매출의 58%를 차지했다. TSMC는 엔비디아를 비롯해 구글·아마존·메타 등 글로벌 빅테크의 AI 가속기를 사실상 독점 생산하고 있다. 스마트폰용 칩도 견조했다. 전체 매출의 32%를 차지하는 스마트폰 부문 매출은 전년 대비 11% 증가했다. 애플과 퀄컴을 고객사로 둔 TSMC는 글로벌 스마트폰 애플리케이션프로세서(AP) 생산의 90% 이상을 점유하고 있다.

첨단 공정 비중도 더 확대됐다. 지난해 4분기 기준 △3나노 공정 매출 비중은 28% △5나노는 35% △7나노는 14%로 파악된다. 7나노 이하 첨단 공정이 전체 매출의 77%를 차지한다. 특히 3나노 비중은 직전 분기 23%에서 28%로 크게 늘었다. AI 칩 수요 확대와 함께 최첨단 공정과 패키징 의존도가 빠르게 높아지고 있다는 의미다.

TSMC는 올해도 공격적인 성장 가이던스를 제시했다. 올해 1분기 매출은 346억~358억달러로 전분기 대비 약 4%, 전년 동기 대비 최대 40% 증가할 것으로 전망했다. 올해 연간 매출은 달러 기준 약 30% 성장할 것으로 내다봤다. 이를 위해 올해 설비투자(CAPEX)는 520억~560억달러로 지난해보다 27~37% 확대할 계획이다. 1~2나노 등 선단 공정과 첨단 패키징 투자가 핵심이다.

웨이저자 회장은 "AI는 일시적 유행이 아니라 산업과 삶 전반에 스며드는 구조적 변화"라며 "AI가 소비자 기기로 확산되는 동시에 소버린 AI 투자도 빠르게 늘고 있다"고 밝혔다. 그는 "올해 파운드리 시장은 14% 성장할 것이며 TSMC는 이를 웃도는 실적을 낼 것"이라고 강조했다.

미국의 생산 이전 압박과 관련해서는 "글로벌 입지를 확장하는 동시에 대만 투자를 지속, 전 세계 로직 반도체 산업이 신뢰할 수 있는 공급자로 남겠다"고 말했다. 이는 최근 미국과 대만이 상호관세율을 15%로 낮추는 대신, 대만 기업들이 미국에 2500억달러 규모의 직접 투자를 약속하는 무역합의를 체결한 데 따른 발언이다. 합의에 따라 TSMC는 미국 애리조나주 반도체 공장 증설을 추가로 추진하는 한편, 대만 내 투자 기조도 병행해 공급망 주도권을 유지하겠다는 전략으로 풀이된다.

한편, TSMC의 깜짝 실적 발표 이후 뉴욕증시에선 주가가 4% 넘게 급등하며 글로벌 반도체주가 일제히 랠리했다. 엔비디아와 AMD, 마이크론 등 주요 반도체 종목이 동반 상승했고, 유럽에서는 ASML 등 장비주가 강세를 보였다. 미·유럽 증시 전반의 반도체 랠리에 힘입어 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 반도체주에 대한 상승 기대도 커지고 있다.

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