퓨리오사AI, 망고부스트와 차세대 AI 인프라 협약 체결

[석대건 기자]

퓨리오사AI 백준호 대표이사, 망고부스트 김장우 대표이사 [사진: 퓨리오사AI]

[디지털투데이 석대건 기자] AI 반도체 기업 퓨리오사AI가 망고부스트(대표 김장우)와 AI 인프라 기술 공동 개발을 위한 MOU(업무협약)을 체결했다고 15일 밝혔다. 양사는 데이터센터 인프라 분야에서 협력 체계를 구축하고 기술 교류를 통해 경쟁력을 강화한다.

퓨리오사AI는 AI 연산에 특화된 칩 아키텍처 TCP(텐서 축약 프로세서, Tensor Contraction Processor)와 소프트웨어 스택 기술을 보유하고 있다. HBM을 탑재한 2세대 칩 RNGD(레니게이드) 양산을 이달 말 시작한다.

망고부스트는 고성능 네트워킹에 특화된 DPU(데이터처리장치) 및 AI 시스템 성능 최적화 기술을 보유 중이다. 이달 초 400GbE급 성능의 BoostX DPU 제품군 양산을 시작했다.

백준호 퓨리오사AI 대표는 "차세대 AI 데이터센터의 경쟁력은 고성능 AI 반도체와 네트워킹 칩을 얼마나 긴밀하고 효율적으로 결합하느냐에 달려 있다"며 "퓨리오사AI는 망고부스트와의 협력을 통해 대한민국 AI 인프라 기술의 새로운 가능성을 보여주겠다"고 말했다.

김장우 망고부스트 대표는 "이번 협약은 대한민국을 대표하는 AI 반도체 스타트업 간의 전략적 결합이라는 점에서 의미가 크다"며 "양사의 혁신 기술을 결합해 효율적이고 지속가능한 차세대 데이터센터의 표준을 제시하겠다"고 말했다.

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