[석대건 기자]
[디지털투데이 석대건 기자] 반도체 빅2가 대규모 신규 투자를 잇달아 발표하면서 장비 업계에 수주 훈풍이 불고 있다. SK하이닉스의 청주 19조원 투자와 삼성전자의 평택 증설이 맞물리며 장비 수요가 본격화될 전망이다. 실제 저스템, 신성이엔지 등이 대규모 수주를 확정지으며 시장 기대감이 현실화되고 있다.
SK하이닉스가 13일 충북 청주에 19조원 규모의 패키징 팹 P&T7 투자를 발표했다. 청주 테크노폴리스에 들어설 P&T7은 7만평 규모의 어드밴스드패키징 시설로 2026년 4월 착공해 2027년 말 완공을 목표로 한다.
고대역폭메모리(HBM) 시장이 지난해에 이어 오는 2030년까지 연평균 33% 성장할 것으로 예상되는 가운데, SK하이닉스는 전공정 팹 M15X와의 연계를 통해 AI 메모리 생산 거점을 구축한다는 전략이다. 이미 M15X는 당초 계획보다 앞당겨 지난해 10월 클린룸을 오픈했으며 현재 장비를 순차적으로 셋업하고 있다.
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[디지털투데이 석대건 기자] 반도체 빅2가 대규모 신규 투자를 잇달아 발표하면서 장비 업계에 수주 훈풍이 불고 있다. SK하이닉스의 청주 19조원 투자와 삼성전자의 평택 증설이 맞물리며 장비 수요가 본격화될 전망이다. 실제 저스템, 신성이엔지 등이 대규모 수주를 확정지으며 시장 기대감이 현실화되고 있다.
SK하이닉스가 13일 충북 청주에 19조원 규모의 패키징 팹 P&T7 투자를 발표했다. 청주 테크노폴리스에 들어설 P&T7은 7만평 규모의 어드밴스드패키징 시설로 2026년 4월 착공해 2027년 말 완공을 목표로 한다.
고대역폭메모리(HBM) 시장이 지난해에 이어 오는 2030년까지 연평균 33% 성장할 것으로 예상되는 가운데, SK하이닉스는 전공정 팹 M15X와의 연계를 통해 AI 메모리 생산 거점을 구축한다는 전략이다. 이미 M15X는 당초 계획보다 앞당겨 지난해 10월 클린룸을 오픈했으며 현재 장비를 순차적으로 셋업하고 있다.
삼성전자 역시 평택 P4 공장의 1c 디램(DRAM) 증설을 본격화하며 2026년 말까지 140K 이상의 생산능력을 확보한다는 계획이어서 장비 수요가 급증할 전망이다. 대신증권에 따르면, 삼성전자는 2026년 1분기부터 평택 4공장에서 1c 디램 투자를 확대할 예정이다.
화성 L15, L16에서도 1b 디램 전환과 함께 P3, P4에서 1c 디램 증설 및 전환한다. 메리츠증권은 삼성전자가 업계 디램 공급부족 심화와 경쟁사 대비 여유로운 팹 공간을 고려할 때 디램 캐팩스를 상향 조정할 가능성이 높다고 전망했다.
이러한 투자 확대로 2026년 메모리 3사 캐팩스는 전년 대비 13% 증가할 것으로 예상된다. 대신증권에 따르면 글로벌 반도체 장비 투자는 올해 9% 성장하며 메모리와 파운드리 투자가 동반 확대될 전망이다. 특히 전환 투자 위주였던 2025년과 달리 올해부터는 신규 팹 투자가 본격화되면서 장비업체 수혜 강도가 확대될 것으로 분석됐다.
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◆장비업계 전방위 수혜 가시화...실적 개선 신호
반도체 장비 업계에서 수주 소식도 속속 전해지고 있다. 저스템은 12일 삼성전자로부터 2세대 습도제어 솔루션 JFS 310개를 추가 수주했다고 밝혔다. 지난해 12월 50개 시스템을 초도 공급한 지 한 달 만에 6배에 달하는 물량을 공급했다. 초도 물량 공급 이후 한 달이라는 짧은 기간 내 대규모 추가 발주가 이뤄졌다. 이 소식에 저스템 주가는 12일 장중 상한가에 도달해 전 거래일 대비 1500원(29.82%) 오른 6530원에 마감했다. 아이에스티이도 14일 SK하이닉스 중국 생산법인에 18억원 규모 풉 세정장비(FOUP Cleaner) 공급계약을 체결했다고 전했다.
현장 장비 분야에서도 수주가 이어지고 있다. 클린룸 기업인 신성이엔지는 자체 개발한 시공 장비 HPL을 삼성전자 평택과 SK하이닉스 청주 현장에 35대 공급했다. HPL은 클린룸 천장 설치 시 지상 모듈화 방식을 적용해 작업자 위험을 낮추고 공사 기간을 20% 단축할 수 있다. 신성이엔지에 따르면, 현재 주문 증가로 풀가동 체제에 돌입한 상황이다.
대신증권은 현시점에서 소재·부품·장비 업종 중 바스켓으로 매수하기에 가장 매력도가 높은 업종은 장비라고 분석했다. M15X, P4향 신규 장비 발주 외에도 낸드(NAND) 전환투자가 전년 대비 증가할 전망이다. 일례로 유진테크는 삼성전자 1c 디램 투자 노출도가 가장 크며, 테스와 피에스케이는 디램·낸드 전환 및 신규 투자 시 모두 발주하는 범용 장비로 주목받고 있다.
2027년 이후 투자도 이어질 전망이다. 용인 클러스터는 2027년 5월 준공 목표로 투자가 진행 중이며 삼성전자 평택 P5는 2028년 가동을 목표로 한다. 메리츠증권은 대형 팹의 클린룸 준비가 연이어 이뤄지는 만큼 장비 업종 주가 호조가 길어질 가능성이 높다고 분석했다. 업계 관계자는 "주요 반도체 기업들은 팹 증설에 속도를 내고 있다"며 "과거에 단독 벤더로 수주를 받던 시기와는 달리 속도와 성능을 우선하면서 멀티 벤더도 많아지고 있어 수주 가능성도 높아졌다"고 말했다.
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