[CES 2026] 'Project K10 DDR5 오버클럭 메모리' 공개한 AGI

[남지율 기자]

(이미지 출처: 서린씨앤아이)

[디지털포스트(PC사랑)=남지율 기자] 컴퓨터 관련 주요 부품 수입 유통 전문 업체 서린씨앤아이(대표: 전덕규)에서 국내 유통하는 AGI(AGI Technology)가 CES 2026에서 차세대 고속 스토리지 및 DDR5 오버클러킹 메모리, 모바일 스토리지 신제품을 공개했다. AGI는 'Powering What's Next with AGI Innovation'을 테마로 AI 컴퓨팅과 초고해상도 콘텐츠 워크플로우, 크리에이터 멀티태스킹 환경을 겨냥한 제품 로드맵을 전시장에 전개했다.

(이미지 출처: 서린씨앤아이)

이번 CES 2026 전시에서 AGI가 전면에 내세운 제품은 'Project K10 DDR5'다. 터보젯(Turbojet) 계열의 오버클러킹 성능을 기반으로 10,000MT/s급 극한 오버클럭을 전면에 내세웠고, 24GBx2 고용량 구성과 지연시간 최적화를 강조했다. 알루미늄 히트싱크와 유려한 절삭 디자인, RGB 라이트 바를 결합해 냉각 성능과 튜닝 감성을 동시에 겨냥한 고클럭 DDR5 플래그십 포지션을 노릴 계획이다.

SSD 제품으로는 Project S10 Gen5 SSD가 있다. TSMC 6nm 공정을 적용한 컨트롤러를 기반으로 PCIe Gen5 x4 인터페이스를 지원하며, 최대 11,000MB/s급 전송 성능을 제시했다. Gen5 장시간 부하에서 문제가 되기 쉬운 발열과 전력 효율을 함께 고려해 저전력 컨트롤러와 고효율 냉각 모듈을 결합한 설계를 강조했으며, AI 데이터셋 처리, AAA 게임, 고해상도 렌더링 등 지속 부하 환경을 겨냥한다.

(이미지 출처: 서린씨앤아이)

모바일 스토리지 영역에서는 고속 전송과 내구성을 분리된 옵션이 아니라 하나의 라인업으로 묶어 제시했다. ED158은 케이블 없이 스마트폰에 직접 연결하는 슬라이딩 커넥터 구조를 적용해 4K ProRes 촬영 및 즉시 백업 등 모바일 제작 흐름에 초점을 맞췄다. ED268(AGI ED268)은 IP55 방수·방진과 2m 낙하 보호, 20Gbps 전송을 결합해 이동·야외 환경을 겨냥하며, ED368은 USB4 Gen3 x2 기반 40Gbps급 전송과 보강형 하우징으로 현장 촬영·온더고 편집 환경을 전제로 한다.

AGI는 단순 스펙 경쟁보다 사용 시나리오에 맞춘 해법을 핵심 메시지로 잡았다. AGI Miranda Lee 사장은 "고속·대용량이 기본값이 된 시장에서 중요한 것은 실제 사용 환경에 맞춘 설계와 안정적인 품질·공급"이라고 밝히며, "AI 확산으로 스토리지가 시스템 성능과 이동성, 신뢰성을 좌우하는 핵심 요소로 바뀌고 있다"고 강조했다.

서린씨앤아이는 AGI가 CES 2026에서 공개한 신제품과 기술 로드맵을 바탕으로 국내 시장 전개를 위한 제품 구성과 도입 일정, 세부 사양은 추후 순차 안내할 예정이다.

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