한미반도체, SK하이닉스에 97억원 규모 TC본더 공급

[아이뉴스24 권서아 기자] 한미반도체는 SK하이닉스와 HBM 제조용 'TC 본더' 공급 계약을 체결했다고 14일 밝혔다.

계약 금액은 96억5000만원(부가가치세 제외)이고 계약 기간은 오는 4월 1일까지다.

한미반도체 HBM4용 TC 본더4 [사진=한미반도체]

TC 본더는 여러 개의 D램을 적층해 만드는 HBM 공정에서 열과 압력을 가해 칩을 접합하는 장비로, HBM 생산에 필수적인 핵심 설비다.

보통 TC 본더 1대당 가격이 30억원 안팎인 점을 고려하면, 이번 계약은 3대 내외 규모로 추정된다. 업계에서는 이번 공급 장비가 올해 양산이 본격화되는 HBM4(6세대) 제조용 'TC 본더 4'일 가능성이 큰 것으로 보고 있다.

장비는 SK하이닉스 청주 공장에 투입될 것으로 알려졌다.

이번 계약은 지난해 하반기 이후 사실상 중단됐던 SK하이닉스의 TC 본더 발주가 재개됐다는 점에서 주목된다. SK하이닉스는 앞서 HBM3E(5세대) 12단 공정까지 한미반도체 장비를 전량 사용해 왔으나, 지난해부터 한화세미텍을 신규 협력사로 선정하며 공급망을 다변화해왔다.

SK하이닉스는 지난해 한미반도체와 한화세미텍으로부터 각각 552억원, 805억원 규모의 TC 본더 장비를 도입했다.

업계는 이번 계약을 SK하이닉스가 HBM 생산능력 확대를 위해 장비 투자를 다시 늘리기 시작한 신호로 보고 있다. SK하이닉스는 지난해 9월 HBM4 양산 체제를 구축하고, 대량의 유상 샘플을 엔비디아에 공급한 것으로 알려졌다. 현재는 최종 양산을 앞두고 제품 최적화 작업을 진행 중이다.

한미반도체는 HBM TC 본더 시장에서 글로벌 점유율 71%로 1위를 차지하고 있다. 마이크로 쏘 비전 플레이스먼트(MSVP) 시장에서도 선두를 유지하고 있다. 전 세계 320여 개 고객사를 확보한 상태로 AI 반도체 확산에 따른 후공정 장비 수요 증가의 직접적인 수혜 기업으로 꼽힌다.

/권서아 기자(seoahkwon@inews24.com)

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