SK하이닉스, 한미반도체에 TC 본더 발주…97억원 규모

장비 공급계약 체결 공시…4월1일까지 계약
TC 본더, D램 열압착…HBM 생산의 핵심
HBM4용 'TC 본더4' 가능성…청주에 투입
SK하이닉스 장비 투자 재개 여부 주목

SK하이닉스가 약 97억원 규모의 고대역폭메모리(HBM) 핵심 제조장비 'TC 본더(열압착장비)'를 한미반도체에 발주했다.

한미반도체는 SK하이닉스와 HBM 제조용 'TC 본더' 장비 공급계약을 체결했다고 14일 공시했다. 계약 금액은 96억5000만원(부가가치세(VAT) 제외)이며 계약기간은 4월1일까지다.

TC 본더는 인공지능(AI) 반도체에 탑재될 HBM을 제조하는 데 쓰이는 핵심 장비다. D램을 여러 개 쌓아 올리는 HBM의 생산 과정에서 TC본더는 D램에 열과 압력을 가해 고정하는 공정에 쓰인다.

경기도 이천시 SK하이닉스 본사 모습. 연합뉴스

TC 본더의 통상 1대당 가격은 30억원 수준인 것으로 업계에선 알려져 있다. 이를 감안하면, 이번에 SK하이닉스에 공급되는 건 3대 안팎일 것으로 추산된다. 해당 제품은 올해 양산이 본격화되는 6세대 HBM(HBM4) 생산에 활용되는 'TC 본더 4'일 가능성이 높다. 장비는 SK하이닉스 청주공장에 투입될 것으로 전해진다.

앞서 SK하이닉스는 HBM3E(5세대) 12단 제조 공정에 한미반도체 장비를 전량 사용해오다 지난해 초부터 한화세미텍을 신규 협력사로 삼고 공급망 다변화에 시도하는 듯한 행보를 보였다. 실제 지난해 한미반도체, 한화세미텍과 각각 TC 본더 공급 계약을 체결하며 양사로부터 누적 552억원, 805억원 규모의 장비를 도입했다.

이에 따라 한미반도체는 지난해 1월과 5월에 각 108억원, 428억원(VAT 포함) 규모의 HBM 제조 장비를 납품했고 한화세미텍은 지난해 3월 210억원씩 두 차례에 걸쳐 420억원, 5월 385억원의 TC 본더를 납품하는 계약을 맺었다. 하지만 지난해 11월 한미반도체가 15억6700만원 규모의 소규모 계약을 체결한 점을 볼 때, 지난해 하반기 이후부터 SK하이닉스의 TC 본더 관련 장비 발주는 전반적으로 축소된 것으로 해석된다. 이에 대해 업계에선 SK하이닉스가 속도 조절 차원에서 투자 축소에 나선 것이라는 분석이 나왔다. 이런 상황에서 이번에 성사된 한미반도체와의 장비 공급은 올해 들어 처음 체결된 TC 본더 계약이란 점에 더해, SK하이닉스의 장비 투자가 재개되고 있음을 방증하는 대목으로 주목받고 있다.

SK하이닉스는 급증하는 AI 반도체 수요에 대응하기 위해 HBM 생산능력을 확대하는 움직임을 보이고 있다. 지난해 9월 이미 HBM4는 양산 체제를 구축하고 대량의 유상 샘플을 엔비디아에 공급하고 있다. 사실상 9월부터 양산에 돌입한 상태로 보인다. 또 엔비디아와 HBM4의 최적화 작업도 막바지 단계에 진입해, 올해 초 최종품 양산에 나설 것으로 보인다.

김형민 기자 khm193@asiae.co.kr
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