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[디지털데일리 배태용 기자] SK하이닉스가 약 97억원 규모의 고대역폭메모리(HBM) 핵심 제조장비인 TC본더를 한미반도체에 발주했다. 지난해 하반기 이후 잠잠했던 TC본더 공급 계약이 재개되면서 SK하이닉스의 HBM 생산능력 확대가 다시 본격화되는 흐름으로 해석된다.
14일 공시에 따르면 한미반도체는 SK하이닉스와 HBM 제조용 TC본더 공급 계약을 체결했다. 계약 금액은 96억5000만원(VAT 제외)이며 계약 기간은 4월 1일까지다. 업계에서는 TC본더 1대당 가격이 30억원 안팎인 점을 감안해 이번 계약 물량을 3대 내외로 추정하고 있다.
이번에 공급되는 장비는 올해 양산이 본격화되는 HBM4(6세대) 공정에 투입되는 'TC본더 4'로 알려졌다. 장비는 SK하이닉스 청주공장에 설치될 가능성이 큰 것으로 전해진다. TC본더는 여러 장의 D램을 적층하는 HBM 제조 공정에서 열과 압력을 가해 칩을 접합하는 핵심 장비로 HBM 수율과 생산성에 직접적인 영향을 미친다.
주목할 점은 이번 계약이 올해 들어 처음 체결된 TC본더 발주라는 점이다. SK하이닉스는 지난해 상반기까지 HBM3E(5세대) 12단 공정에서 한미반도체 장비를 전량 사용했지만 이후 한화세미텍을 신규 협력사로 추가하며 장비 이원화 전략을 추진했다. 이 과정에서 지난해 하반기 TC본더 발주 규모는 눈에 띄게 줄어들었다.
업계에서는 당시 SK하이닉스가 HBM 투자 속도 조절에 들어간 데다 장비 이원화 과정에서 공급사 간 조율이 길어지며 발주가 일시적으로 정체됐던 것으로 보고 있다. 실제로 한미반도체는 지난해 11월 15억6700만원 규모의 소규모 계약만 체결했을 뿐 대규모 공급은 중단된 상태였다.
이번 발주는 이러한 조정 국면이 마무리 단계에 접어들었음을 보여주는 신호로 읽힌다. SK하이닉스가 주요 빅테크 고객을 중심으로 급증하는 AI 반도체 수요에 대응해 HBM 생산능력 확대에 다시 속도를 내고 있다는 분석이다.
SK하이닉스는 현재 시장 주류인 HBM3E에 이어, 올해 차세대 격전지로 부상한 HBM4 시장에서도 주도권을 이어간다는 전략이다. 이미 지난해 9월 HBM4 양산 체제를 구축하고 대량의 유상 샘플을 엔비디아에 공급한 상태로 사실상 양산 단계에 돌입했다는 평가를 받고 있다. 업계에서는 엔비디아와의 HBM4 최적화 작업도 막바지에 이르러 올해 초 최종 양산이 시작될 가능성이 크다고 보고 있다.
장비 이원화 기조를 감안하면 추가 발주 가능성도 열려 있다. 업계에서는 한미반도체에 이어 한화세미텍 역시 유사한 규모의 TC본더 수주에 나설 가능성이 있으며, 양사의 추가 공급 계약이 연내 잇따를 수 있다는 관측도 나온다.
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