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[디지털데일리 배태용 기자] HBM과 차세대 메모리 증설 경쟁이 격화되면서 반도체 팹 건설 속도가 주요 쟁점으로 떠오른 가운데 신성이엔지가 개발한 시공 장비 HPL이 삼성전자 평택과 SK하이닉스 청주 등 핵심 현장에 투입되며 공기 단축과 안전을 동시에 해결하는 대안으로 부상하고 있다.
신성이엔지는 반도체 클린룸·공조 솔루션 분야에서 시공 혁신 장비 'HPL(High Performance Lift)'을 주요 현장 전반으로 확대 적용하며 국내외 팹 증설 경쟁의 핵심 파트너로 부상하고 있다고 밝혔다.
최근 HBM(고대역폭메모리)과 디램, 낸드플래시 수요가 확대되면서 삼성전자와 SK하이닉스 등 주요 고객사가 증설에 속도를 내는 가운데, 공기 단축과 안전을 동시에 잡는 해법으로 HPL이 부각된다는 설명이다.
HPL은 기존 고소 작업 중심의 클린룸 시공을 지상 모듈화 방식으로 바꾼 장비다. 삼성전자 평택 캠퍼스와 SK하이닉스 청주 현장 등 국내 주요 반도체 거점에 총 35대가 도입돼 운용 중이다. 최대 8m 높이에서 9.5톤의 고중량 자재를 정밀 설치할 수 있고, 다수 장비를 연동한 동시 시공이 가능해 클린룸 천장 설치 작업의 위험 노출을 줄이는 동시에 생산성을 끌어올렸다는 평가다.
회사 측은 HPL 적용으로 인원 효율이 25% 향상됐고, 공사 기간은 20% 단축되는 성과를 확인했다고 밝혔다. 작업자 안전 측면에서도 고소 작업 비중을 줄여 현장 리스크를 낮췄다는 설명이다.
수요 확대에 맞춰 제조 거점도 풀가동에 들어갔다. 신성이엔지는 증평사업장이 최근 주문 증가로 풀가동 체제에 돌입했으며, 클린룸 핵심 장비인 FFU(팬필터유닛) 생산 라인을 포함해 현장 맞춤형 장비 제작을 확대하고 있다고 밝혔다. 향후 SK하이닉스의 청주 추가 투자와 용인 반도체 클러스터 등 대형 프로젝트에 대비해 HPL과 공조 장비 공급망도 강화한다는 방침이다.
해외 레퍼런스 확장도 병행하고 있다. 회사는 말레이시아 텍사스인스트루먼트(TI) 팹 프로젝트를 수행한 데 이어, 현재는 미국 삼성전자 테일러 팹 프로젝트에 역량을 집중하고 있다고 설명했다.
HPL과 함께 '무인 이송' 기반의 스마트 시공도 전면에 내세웠다. 신성이엔지는 자재 운반 자동화 솔루션인 SMR(스마트모바일로봇)과 SML(스마트모바일리프트)을 현장에 투입해 자재 운반을 자동화하고 근골격계 질환과 안전사고 위험을 줄이는 방향으로 시공 방식을 바꾸고 있다고 밝혔다.
단순 장비 공급을 넘어 공정 간 데이터를 연계한 무인 이송 시스템으로 건설 현장의 스마트화 표준을 제시하겠다는 구상이다.
전상훈 상무는 "국내외 대규모 프로젝트에서 검증된 HPL과 자동화 솔루션을 바탕으로 글로벌 고객사가 가장 신뢰하는 반도체 인프라 파트너로서 입지를 공고히 하겠다"고 말했다.
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