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SK하이닉스, 청주에 패키징팹 19조 투입… 2027년 완공 목표

머니투데이 김남이기자
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SK하이닉스, 청주에 패키징팹 19조 투입… 2027년 완공 목표

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SK하이닉스 신규 팹(Fab) P&T7 조감도 /사진 제공=SK하이닉스

SK하이닉스 신규 팹(Fab) P&T7 조감도 /사진 제공=SK하이닉스



SK하이닉스가 충북 청주 테크노폴리스 산업단지 내 약 23만1404㎡(약 7만평) 부지에 19조원을 투입해 첨단 패키징 팹(공장)인 'P&T(Package & Test)7'을 건설한다고 13일 밝혔다. 오는 4월 공사에 착수해 2027년 말 완공이 목표다. P&T7은 전공정 팹에서 생산된 반도체 칩을 제품 형태로 완성하고 품질을 최종 검증하는 후공정 시설이다.

이번 투자는 SK하이닉스가 진행 중인 청주 생산기지 확장전략의 연장선에 있다. 청주 지역 등 여러 부지를 검토한 끝에 현재 구축 중인 청주 M15X와 유기적 연계 등을 감안해 과거 매입해둔 테크노폴리스 산업단지 부지를 활용하기로 결정했다. 현재 SK하이닉스의 후공정 시설은 이천과 청주 등에 있으며 P&T7은 일곱번째 후공정 거점이 된다.

전세계적으로 AI 경쟁이 가속화하면서 AI 서버용 메모리 수요는 빠르게 증가한다. 특히 HBM(고대역폭메모리)의 연평균 성장률이 2025~2030년 33%에 이를 것으로 전망되면서 후공정 역량을 포함한 공급능력 확보의 중요성이 커졌다.

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층하는 구조적 특성상 후공정과 첨단 패키징 기술의 비중이 크다. 이에 첨단 패키징 팹은 AI 메모리 생산의 필수 인프라로 꼽힌다. 전공정과의 물리적 거리, 물류효율성, 운영안정성 측면에서도 전공정 팹과의 접근성이 중요한 요소로 작용한다.

SK하이닉스는 청주를 새로운 AI 메모리 핵심거점으로 육성한다는 전략이다. 2018년 청주 M15를 준공했고 2024년에는 총 20조원 규모의 신규 팹 M15X 구축계획을 발표했다. M15X는 기존 계획보다 앞당겨 지난해 10월 클린룸(청정실)을 오픈했고 현재 장비를 순차적으로 셋업(set-up)하고 있다. SK하이닉스 관계자는 "글로벌 AI메모리 수요에 안정적으로 대응하고 청주 팹의 생산 최적화를 고려해 첨단 패키징 팹 P&T7 신규투자를 결정했다"며 "정부가 추진해온 지역균형성장 정책의 취지에 공감하면서 공급망 효율성과 미래 경쟁력을 종합적으로 고려한 전략적 결정"이라고 설명했다.

김남이 기자 kimnami@mt.co.kr

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