전남대?앰코, 반도체 패키징 기술 공동연구소 본격 가동

전남대와 글로벌 반도체 패키징 기업 앰코테크놀로지코리아㈜는 12일 광주광역시 북구 오룡동 전남대 첨단캠퍼스에서 반도체 패키징 기술 공동연구소 현판식을 열고 대학과 산업이 함께 반도체 후공정 핵심 기술을 연구·교육하는 산학 협력 거점의 출범을 알렸다. 전남대 제공

【파이낸셜뉴스 광주=황태종 기자】전남대와 글로벌 반도체 패키징 기업 앰코테크놀로지코리아㈜가 반도체 패키징 기술 공동연구소를 구축하고 본격 가동에 들어갔다.

양 기관은 12일 광주광역시 북구 오룡동 전남대 첨단캠퍼스에서 반도체 패키징 기술 공동연구소 현판식을 열고 대학과 산업이 함께 반도체 후공정 핵심 기술을 연구·교육하는 산학 협력 거점의 출범을 알렸다.

이날 행사에는 이근배 전남대 총장과 이진안 앰코테크놀로지코리아 대표이사, 민형배 국회의원, 김영문 광주광역시 문화경제부시장, 이준기 광주전남반도체 공동연구소 소장, 김순중 전남대-앰코 반도체 패키징 기술 공동연구소 소장 등이 참석했다.

전남대-앰코 반도체 패키징 기술 공동연구소는 고성능·고집적 반도체 시대의 핵심 기술로 꼽히는 패키징 분야에서 실증 연구와 인재 양성을 동시에 수행하는 산학협력 거점이다. 대학의 연구·교육 역량과 글로벌 기업의 산업 현장 경험을 결합해 연구 성과가 곧바로 산업 현장으로 연결되는 구조를 갖춘 것이 특징이다.

특히 공동연구소에는 반도체 패키징 장비가 구축돼 학생과 연구자들이 산업 현장과 동일한 환경에서 연구·교육을 수행할 수 있도록 했다. 이를 기반으로 자동차·인공지능(AI) 반도체 패키징 기술과 AI 기반 지능형 공정 개선 기술 등 국가 전략 핵심 분야에 대한 공동 연구가 추진될 예정이다.

이번 공동연구소 출범은 지역 거점 국립대와 글로벌 기업이 협력해 권역별 전략산업을 육성하겠다는 국가 균형 발전 정책의 현장 사례로도 주목받고 있다. 향후 지역 인재의 정주와 지역 산업 생태계 강화, 나아가 대한민국 반도체 경쟁력 제고로 이어질 것으로 기대된다.

이근배 전남대 총장은 "광주에 세계적인 반도체 패키징 기업인 앰코가 사업장을 운영하고 있다는 점에 주목했고, 학생들과 산업 현장을 긴밀히 연계한 실증 중심 교육이 지역 인재의 경쟁력을 높일 수 있다고 판단해 산학협력 MOU를 체결하게 됐다"라고 공동연구소 출범 배경을 설명했다.

이진안 앰코테크놀로지코리아 대표이사는 "이번 공동연구소는 앰코코리아가 축적해 온 글로벌 반도체 패키징 경험과 전남대의 연구 역량이 결합된 협력의 장으로, 대학의 교육·연구와 기업의 산업 현장이 융합되는 새로운 혁신의 출발점이 될 것"이라며 "학생들에게는 현장의 노하우를 배우는 살아 있는 교육 공간이 되고, 기업에는 대학의 연구 성과를 혁신으로 연결하는 상호 윈윈의 산실로 성장하길 기대한다"라고 밝혔다.

hwangtae@fnnews.com 황태종 기자

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