 |
CES 개막 이틀째인 지난 7일(현지시간) 미국 네바다주 라스베이거스 컨벤션센터(LVCC) 현대자동차 부스에서 로봇 아틀라스가 부품 이동을 시연하고 있다. 연합뉴스 CES 개막일인 지난 6일(현지시간) 미국 네바다주 라스베이거스 컨벤션센터(LVCC) 중국 기업 하이센스 부스에서 '하이 로봇'이 무술 동작을 재현하고 있다. 연합뉴스 |
【라스베이거스(미국)=김학재 임수빈 기자】세계 최대 가전·정보기술(IT) 전시회 CES 2026에서 주요 화두는 움직이는 인공지능(AI), '피지컬 AI'의 한 분야인 로봇이었다. 중국 기업들의 로봇 공세가 만만치 않았지만, 질적으로 한국 기업들이 보여준 로봇의 수준은 상대적으로 우위였다는 평가가 우세하다.
피지컬 AI 분야 중 하드웨어에 있어 강한 면모를 보여준 한국 기업들은 소프트웨어는 엔비디아, 구글 등과 협력하면서 반도체에서의 성공 신화를 피지컬 AI에서도 이어가겠다는 비전을 이번 CES 2026에서 보여줬다.
■中 레드테크에 보여준 韓 로봇 자신감
지난 6~9일(현지시간) 미국 라스베이거스 컨벤션센터(LVCC)에 몰린 CES 2026 참가기업들 중 휴머노이드 영역에서 '레드테크(중국의 최첨단 기술)'의 존재감은 미국의 규제강화에도 여전했다. 11일 미국 로봇 전문 플랫폼·미디어 하우스봇에 따르면 CES 2026에 참가한 주요 휴머노이드 로봇 전시 기업은 총 36곳으로, 이 가운데 중국 기업이 20여 곳에 달해 전체의 58.8%를 기록했다.
실제 중국 기업 유니트리로보틱스 부스에는 인간과 격투하는 소형 휴머노이드 로봇 G1을 보기 위해 전시 내내 긴 줄이 늘어섰다. 중국 기업들은 단순 '전시'에서 그치지 않고, 상용 판매에도 속도를 내고 있다. 중국 매직랩은 휴머노이드는 지난 한 해 약 60대의 소형 휴머노이드 판매고를 올렸고, 중국 갤럭시아 다이내믹스의 이동형 양팔로봇 'R1 프로'도 지난해 500대가 팔린 것으로 나타났다.
그러나 현대자동차그룹 로보틱스 계열사 보스턴다이나믹스가 선보인 휴머노이드 로봇 '아틀라스(Atlas)'는 중국의 인해전술을 무력화시킬 수 있다는 자신감을 보여주기 충분했다는 평가다.
'아틀라스'의 몸에 구글의 생성형 AI '제미나이'라는 뇌가 장착하게 되면서 단순히 잘 움직이는 로봇이 아닌 실제 공장에서도 스스로 일을 잘 해내는 AI 로봇으로 업그레이드 됐음을 현대차그룹과 보스턴다이나믹스는 공표했다. 아울러 2028년 현대차공장에 로봇들을 실전투입하고 연 3만대를 생산하겠다는 구체적인 목표도 제시했다.
잭 재코우스키 보스턴다이나믹스 아틀라스 개발 총괄은 현지 기자간담회를 통해 "핵심은 로봇들이 실제 산업현장에서 어떤 업무 실제 수행할 수 있을지에 초점 맞춰줘야 한다"면서 "현장에 들어가서 아무 것도 안하고 걸어다니거나 쿵후만 선보이면 경제적 효용을 가져다주지 않는다"고 직격했다.
사람을 대체할 수 있는 복잡한 조작 업무 수행력과 내구성 등 하드웨어 측면에서 중국 로봇기업들과 초격차를 유지하고 있음을 자신한 재코우스키 총괄은 "격차를 유지하기 위해 더 노력할 것"이라고 말했다.
■젠슨 황이 주목한 피지컬 AI는 '자율주행·로봇'
지난해 CES에서 피지컬 AI를 화두로 던졌던 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 올해 CES에선 피지컬 AI의 또 다른 핵심 축인 휴머노이드에 대해 기대감을 드러냈다. 황 CEO는 기자간담회에서 '언제쯤 인간 수준의 기능을 갖춘 로봇이 나올 것으로 생각하는지'에 대한 질문에는 "올해"라고 답했다. 인간 수준의 정밀한 운동 기능 개발이 진행되고 있고, 이와 별개로 로봇이 거대 AI 모델을 기반으로 빠른 속도로 추론할 수 있는 시대가 온다는 것이다. 실제 보스턴다이나믹스와 구글 딥마인드의 전략적 파트너십 발표는 신호탄으로 해석된다.
로봇과 함께 '자율주행 시장'이 피지컬 AI가 대규모로 적용되는 첫 주류 시장이 될 것으로 내다본 황 CEO는 CES에서 자체 개발한 자율주행 소프트웨어 '알파마요'를 소개하고, 해당 기술이 들어간 메르세데스-벤츠 모델을 이번 1·4분기에 출시한다고 공개하기도 했다.
로봇과 자율주행 차량 시스템 구현을 위해선 고도화된 추론 성능이 필수적인 만큼 차세대 AI 슈퍼칩 '베라 루빈'도 조기에 공개하며 기술 로드맵을 구체화했다. 이에 AI 가속기인 루빈에 탑재될 고대역폭메모리(HBM)4를 공급할 예정인 삼성전자와 SK하이닉스에 대한 기대감도 커졌다. 실제 CES 기간 엔비디아 관계자들이 삼성전자 반도체(DS)부문 프라이빗 부스에 대거 방문하는 등 차세대 AI 반도체 생태계를 둘러싼 협력 강화 움직임도 포착됐다.
hjkim01@fnnews.com 김학재 임수빈 기자
Copyrightⓒ 파이낸셜뉴스. 무단전재 및 재배포 금지.
이 기사의 카테고리는 언론사의 분류를 따릅니다.