"젠슨 황, 치킨 서빙한 이유 있었네…韓 메모리 선점·성능 고도화"

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 지난해 10월 30일 서울 강남구 깐부치킨 삼성점에서 진행된 이재용 삼성전자 회장, 정의선 현대차그룹 회장과 치맥 회동 중 시민에게 치킨과 감자튀김을 나눠주고 있다. 공동취재단

[파이낸셜뉴스] 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 지난해 10월 말 방한이 재조명되고 있다. 황 CEO가 아시아태평양경제협력체(APEC) 정상회의를 계기로 한국을 찾은 뒤 삼성전자와 SK하이닉스가 생산하는 메모리 반도체 가격이 급등하면서 업계에서는 “젠슨 황은 다 계획이 있었구나”라는 말까지 나온다. 인공지능(AI) 인프라 확대로 고대역폭메모리(HBM) 수요가 급증하는 가운데, 메모리 업체들이 고부가 제품 생산에 역량을 집중하면서 일반 메모리 공급이 상대적으로 줄어든 영향으로 풀이된다.

10일 가격 비교 사이트 다나와에 따르면 삼성전자 DDR5-5600(16GB) D램 가격은 지난해 10월 21일 9만8000원에서 현재 36만500원으로 약 두 달 반 만에 3.7배 뛰었다. 낸드플래시 메모리 기반 솔리드스테이트드라이브(SSD) 가격도 마찬가지다. SK하이닉스 ‘플래티넘 P41’ M.2 NVMe 1TB 가격은 같은 기간 14만2000원에서 29만8000원으로 두 배 이상 올랐다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO, 오른쪽)가 지난해 10월 30일 서울 강남구 깐부치킨 삼성점에서 진행된 이재용 삼성전자 회장(왼쪽), 정의선 현대차그룹 회장과 치맥 회동 중 기념촬영을 하고 있다. 공동취재단

이 같은 가격 급등으로 황 CEO가 국내 메모리 선점을 위해 직접 한국을 찾았던 것 아니냐는 해석에 힘이 실리고 있다. 당시 황 CEO는 이재용 삼성전자 회장, 정의선 현대차그룹 회장과 깐부치킨에서 ‘소맥’ 러브샷을 하고 직접 치킨을 서빙하는 모습으로 화제를 모았다.

온라인 커뮤니티에는 “(젠슨 황이) 사실 메모리가 필요해서 치킨 서빙했던 거구나”, “시총 1위 기업도 총수가 직접 와서 램 받아가는데 다른 기업들은 뭐하지”, “팀 쿡(애플 CEO)은 왜 한국 안 오지” 등의 농담이 쏟아지고 있다. 최근 판교·평택 일대 호텔에 미국 실리콘밸리 기업 반도체 구매 담당자들이 몰려들며 이른바 'D램 거지'라는 별명까지 등장했다는 얘기도 업계에서 흘러나온다.

실제 엔비디아의 차세대 제품 일정은 메모리 공급과 성능 고도화에 따라 조정되고 있는 것으로 전해진다. 시장조사업체 트렌드포스는 “엔비디아가 지난해 3·4분기 차세대 플랫폼 ‘루빈’에 들어갈 HBM4 사양을 수정해 핀당 속도를 11Gbps로 높여줄 것을 요청했다”며 “이로 인해 SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론 등 주요 HBM 공급업체들은 설계를 다시 손봐야 했다”고 밝혔다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO, 가운데), 이재용 삼성전자 회장(왼쪽), 정의선 현대차그룹 회장이 지난해 10월 30일 서울 강남구 코엑스에서 열린 엔비디아 지포스 게이머 페스티벌에서 선물을 나눠주고 있다. 공동취재단

이어 “지속적인 AI 붐으로 인해 기존 블랙웰 제품에 대한 수요가 급증하면서 엔비디아가 루빈 플랫폼의 양산 일정을 조정했다”며 “이에 따라 HBM4의 대량 양산은 올해 1·4분기 말에 시작될 것”이라고 예상했다.

트렌드포스는 “SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론 모두 HBM4 샘플을 재제출했고 엔비디아 요구사항에 맞춰 설계를 지속적으로 개선하고 있다”며 “특히 삼성전자는 HBM4에 1cnm(1나노급 미세공정) 공정을 도입하고 자체 파운드리 기술을 활용해 경쟁사보다 앞서나가고 있다”고 평가했다. SK하이닉스 역시 이미 HBM 계약을 확보해 올해도 HBM 시장에서 압도적인 점유율을 유지할 것으로 전망됐다.

solidkjy@fnnews.com 구자윤 기자

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