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차세대 AI 메모리 베일 벗었다...SK하이닉스, HBM4 16단 최초 공개 [지금이뉴스

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차세대 AI 메모리 베일 벗었다...SK하이닉스, HBM4 16단 최초 공개 [지금이뉴스

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SK하이닉스가 CES 2026에서 차세대 고대역폭 메모리, HBM4 16단 48GB를 세계 처음으로 공개했습니다.

이 제품은 업계 최고 속도를 구현한 HBM4 12단 36GB의 후속 모델로, 현재 고객 일정에 맞춰 개발 진행 중입니다.

SK하이닉스는 올해 시장을 주도할 HBM3E 12단 36GB와 함께 젠슨 황 엔비디아 CEO의 사인이 적힌 '엔비디아 파트너' 인증판도 전시했습니다.

이번 CES에서 SK하이닉스는 고객용 전시관을 꾸리고 글로벌 고객과의 접점을 늘리고 있습니다.

현장을 찾은 곽노정 SK하이닉스 사장은 약 25개 고객사와 파트너를 만나 글로벌 빅테크와의 전략적 협력을 강화했습니다.

기자ㅣ이지은

오디오ㅣAI앵커
제작ㅣ이 선
영상ㅣSK 하이닉스 제공


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