현대차·기아, 온디바이스 AI 칩 양산 준비

[권찬민 기자]

현대차·기아 로보틱스랩의 DAL-e Delivery(달이 딜리버리)

현대자동차·기아가 로봇 AI 칩 개발을 마치고 이를 통한 '피지컬(physical) AI' 실현 계획을 공개했다.

현대자동차·기아 로보틱스랩은 미국 라스베이거스에서 열린 'CES 파운드리 2026'에 참가해 AI 반도체 전문기업 딥엑스(DEEPX)와 공동 개발한 온디바이스 AI 칩의 개발을 완료하고 양산 준비를 마쳤다고 9일 밝혔다.

CES 파운드리는 CES에서 올해 처음 선보인 전시·발표 프로그램으로 AI·블록체인·양자기술 등 차세대 핵심 기술을 다룬다.

공동 개발된 온디바이스 AI 칩은 5W 이하의 초저전력으로 작동한다. 네트워크 연결 없이도 실시간 데이터 인식과 판단이 가능하다. 지하 주차장이나 물류센터 등 통신 환경이 제한적인 공간에서도 안정적으로 작동하는 것이 특징이다.

또한 클라우드 기반 AI 대비 반응 속도가 빠르고, 네트워크를 거치지 않아 보안성 측면에서도 강점을 갖췄다. 로봇을 서비스 목적에 맞게 최적화할 수 있는 유연성도 확보했다.

협력을 통해 현대차·기아는 향후 양산 로봇에 적용 가능한 최적화 솔루션을 조기에 확보하고, 공급망 안정성과 비용 효율성도 함께 강화했다.

이와 함께 현대차·기아는 자동차 산업에서 축적한 밸류체인을 기반으로 로봇 양산을 추진하고 공항·병원 등 다양한 현장에서 로봇 실증 사업을 확대하며 로보틱스 생태계 구축에 나설 계획이다.

현대차·기아 로보틱스랩장 현동진 상무는 "현대차·기아 로보틱스랩은 단순히 로봇을 만드는 것이 아니라 지속가능한 로봇 생태계를 구축하고 있다"며 "피지컬 AI 파이프라인의 마지막 접점에서 사용자가 실제로 경험하는 가치를 창출하고 저전력으로 움직이면서도 효율적이고 스마트한 로봇을 더 많은 사람들에게 제공하는 것이 목표"라고 밝혔다.

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