'립부탄·젠슨황·리사수·아몬' 한자리에 모였다고?... 반도체 '빅4' 신경전 [CES 2026]

[인더스트리 AI] 양위안칭 레노버 회장과 '하이브리드 AI' 연합 구축

[라스베이거스(미국)=디지털데일리 김문기기자] 전 세계 반도체 산업을 쥐락펴락하는 '거물 4인방'이 라스베이거스 스피어(Sphere)라는 하나의 무대에 올랐다. 각자 다른 전략과 로드맵을 보였으나 레노버가 주창한 '하이브리드 AI(Hybrid AI)'라는 한 방향을 가리켜 눈길을 끈다.

6일(현지시간) 열린 '레노버 테크월드@CES 2026'은 AI 시대의 패권을 쥐기 위해 칩 제조사들이 디바이스 및 인프라 제조사와 어떻게 '합종연횡'하고 있는지 보여주는 선언의 장으로서의 역할에 집중했다.

양위안칭 레노버 회장은 이날 "AI는 혼자 할 수 없다"며 각 분야 최강자들을 차례로 무대로 불러냈다. 엔비디아와 AMD는 서버실(인프라)을, 인텔과 퀄컴은 사용자의 손끝(디바이스)을 책임지는 형국으로 완벽한 역할 분담이 이뤄졌다.

◆ 인프라 전쟁: 젠슨 황의 '공장' vs 리사 수의 '실전'

무대의 포문을 연 것은 'AI 황제' 젠슨 황 엔비디아 CEO였다. 그는 AI를 거대한 '운영체제(OS)'로 정의하며, 이를 뒷받침할 인프라 구축에 방점을 찍었다.

젠슨 황은 "과거의 앱이 윈도우 위에서 돌았다면, 미래의 앱은 AI 위에서 돈다"며 "이를 위해선 수천조 원 규모의 레거시 인프라를 AI 공장(AI Factory)으로 재건축해야 한다"고 역설했다.

그가 레노버와 손잡고 발표한 '기가팩토리'는 엔비디아의 두뇌인 베라 루빈 칩을 가장 빠르고 효율적으로 찍어내는 거대한 생산 기지다. 즉, 엔비디아는 'AI를 만드는' 과정에서의 절대적 지배력을 과시했다.

반면, 리사 수 AMD CEO는 'AI를 쓰는(Inference)' 시장을 파고들었다. 그는 "훈련의 시대는 가고, 이제는 추론의 시대"라며 엔터프라이즈 시장을 겨냥했다.

리사 수는 "기업들은 클라우드뿐만 아니라 공장, 병원 등 데이터가 있는 현장에서 AI를 돌리고 싶어 한다"며 개방형 생태계를 강조했다.

레노버가 가장 먼저 채택한 AMD의 '헬리오스' 랙 스케일 아키텍처는 기업들이 AI를 도입해 실제 수익(ROI)을 창출하는 '실전 단계'를 정조준하고 있다.

◆ 디바이스 전쟁: 립부탄의 '수성' vs 아몬의 '공세'

사용자와 만나는 접점(Edge)에서는 인텔과 퀄컴의 신경전이 치열했다.

인텔의 립부탄 CEO는 20년 넘게 이어온 PC 생태계의 수호자로서 '공동 엔지니어링'을 강조했다.

그는 "단순한 속도 경쟁이 아니라 가능성의 확장"이라며 레노버와 칩 설계부터 함께한 '아우라 에디션'을 노트북에서 데스크톱까지 확장했다. x86 기반의 탄탄한 생태계와 호환성을 무기로 AI PC 시장의 주도권을 놓지 않겠다는 의지다.

이에 맞선 크리스티아노 아몬 퀄컴 CEO는 "스마트폰 다음은 웨어러블"이라며 판 자체를 흔들었다. 그는 "인류는 이미 무엇을 입을지 결정했다"며 기술이 패션으로 스며드는 미래를 제시했다.

아몬은 "클라우드가 모르는 나만의 맥락은 내 몸에 지닌 기기(Edge)만이 안다"며 엣지 데이터의 주권이 퀄컴의 스냅드래곤 플랫폼에 있음을 강조했다. 이는 레노버가 공개한 목걸이형 웨어러블 '프로젝트 맥스웰' 등을 통해 구체화됐다.

결국 이날 행사의 승자는 이 모든 거인들을 하나로 묶어낸 레노버였다. 레노버는 엔비디아의 칩으로 서버를 만들고, AMD의 솔루션으로 기업을 공략하며, 인텔과 퀄컴의 칩으로 PC와 모바일을 만드는 유일무이한 '풀 스택(Full Stack)' 기업임을 증명했다.

양위안칭 레노버 회장은 "우리의 하이브리드 AI는 퍼블릭 클라우드의 방대한 지능과 프라이빗 데이터의 안전함을 결합하는 것"이라며 "이 위대한 파트너들과 함께 레노버는 AI를 뜬구름 잡는 기술이 아닌, 손에 잡히는 현실로 만들겠다"고 자신했다.

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