 |
코아시아세미가 현지시간 6일 미국 라스베이거스에서 열리는 ‘CES2026’에서 글로벌 AI 반도체 기업 텐스토렌트(Tenstorrent)와 ‘차세대 AI 칩렛’ 양산 전환 계약을 체결했다고 밝혔다.
이번 계약은 2024년 말 체결한 텐스토렌트 AI 프로세서용 칩렛 개발 계약을 기반으로, 설계 완료에 따른 후속 양산 계약이다. 또한 코아시아세미가 2025년 7월 계약한 리벨리온 AI 제품 공급에 이어 두 번째 AI 칩렛 양산 공급 계약이기도 하다.
회사 측은 이번 계약을 통해 향후 총 1,400억 원 이상의 매출을 기대하고 있으며, 개발 단계에서 양산 단계로 전환 가능한 프로젝트가 늘어남에 따라 중장기 매출 증가세 또한 확대될 것으로 전망하고 있다.
코아시아세미는 이번 프로젝트에서 칩렛 아키텍처 설계와 검증, 파운드리를 통한 제조 및 양산 공급 단계까지 역할을 수행한다. 이를 위해 개별 SoC 칩 설계와 칩렛 패키지 설계 등 칩렛 개발 전반에 필요한 기술을 담당한다.
텐스토렌트 짐 켈러(Jim Keller) CEO는 “코아시아세미는 텐스토렌트의 칩렛 SoC 구현을 위한 신뢰도 높은 파트너”라며, “이번 계약에 이어 후속 제품 개발도 조만간 착수할 예정”이라고 밝혔다.
코아시아세미 신동수 대표이사는 “이번 계약은 코아시아의 칩 설계와 칩렛 패키지 개발 완성도를 입증하는 사례”라며, “이를 기반으로 글로벌 AI ASIC 시장 선도를 이어갈 것”이라고 말했다.
- 관련 기사 더 보기
https://www.venturesquare.net/1014745/
강진희 kti@venturesquare.net
Copyright ⓒ ATSQUARE.
이 기사의 카테고리는 언론사의 분류를 따릅니다.