리사 수 AMD CEO "AI 훈련시대 저물어... 이제는 '추론'이 돈 버는 시기" [CES 2026]

[인더스트리 AI] 레노버, AMD 최신 칩 탑재한 추론 전용 서버 3종으로 엔터프라이즈 공략

[라스베이거스(미국)=디지털데일리 김문기기자] "우리는 컴퓨팅의 새로운 시대, 아주 초기 단계에 서 있다. 이제 AI는 데이터센터를 넘어 공장, 병원, 그리고 엣지(Edge) 등 모든 곳에서 살아 숨 쉬는 능력을 갖춰야 한다."

리사 수(Lisa Su) AMD CEO가 6일(현지시간) 미국 라스베이거스 스피어(Sphere)에서 열린 '레노버 테크월드@CES 2026' 무대에 올라 AI 인프라 시장의 무게중심이 이동하고 있음을 선언했다.

애슐리 고라크푸르왈라(Ashley Gorakhpurwalla) 레노버 ISG(인프라스트럭처 솔루션 그룹) 사장의 소개로 등장한 리사 수 CEO는 거대언어모델(LLM)을 학습시키는 '훈련(Training)' 단계를 넘어, 학습된 모델을 실제 비즈니스에 적용하는 '추론(Inference)' 시장을 정조준했다.

◆ "AI 훈련만으로는 부족... 개방형 생태계가 답이다"

리사 수 CEO는 기업들이 직면한 현실적인 고민을 언급하며 말문을 열었다. 그는 "기업들에게 AI는 단순히 강력한 것만으로는 부족하다. 개방적이어야 하고, 효율적이어야 하며, 신뢰할 수 있어야 한다"고 강조했다.

그는 "기업들은 클라우드뿐만 아니라 온프레미스, 엣지 등 자신들의 데이터가 있는 곳 어디서나 AI를 구동하고 싶어 한다"며 "CPU든 GPU든, 혹은 다른 가속기든 고객이 원하는 하드웨어를 자유롭게 선택할 수 있어야 하며, AI에는 단 하나의 정답만 있는 것이 아니다"라고 역설했다.

이는 경쟁사 엔비디아의 폐쇄적인 생태계를 우회적으로 비판하며 AMD의 '개방형 전략'을 강조한 것으로 풀이된다.

특히 AI 워크로드의 변화에 대해 목소리를 높였다. 리사 수는 "AI는 단순히 성장하는 것이 아니라 가속화되고 있다"며 "고객들은 이제 단일 서버가 아니라, 훨씬 더 거대한 모델과 높은 처리량을 감당할 수 있는 '랙 스케일(Rack Scale)' 인프라를 요구하고 있다"고 진단했다.

◆ AMD '헬리오스' 아키텍처, 레노버가 가장 먼저 쓴다

이날 리사 수 CEO는 AMD의 차세대 AI 인프라 청사진인 '헬리오스(Helios)' 아키텍처를 소개하며, 레노버가 이를 가장 먼저 채택한 파트너임을 밝혔다.

리사 수는 "헬리오스는 AI 인프라를 위한 새로운 청사진"이라며 "AMD의 에픽(EPYC) CPU와 인스팅트(Instinct) GPU, 그리고 고성능 네트워킹을 하나의 거대한 플랫폼으로 통합한 것"이라고 설명했다.

그는 이어 "이 시스템의 심장에는 우리가 지금까지 만든 것 중 가장 진보된 칩인 차세대 'AMD 인스팅트 가속기'가 들어간다"며 "레노버와 함께라면 고객들은 씽크시스템 서버에서 시작해, 거대한 랙 스케일 AI 시스템까지 중단 없이 확장할 수 있는 명확한 경로를 갖게 될 것"이라고 자신했다.

이에 발맞춰 레노버는 AMD 플랫폼을 탑재한 강력한 추론 전용 서버 라인업을 공개했다.

애슐리 고라크푸르왈라 사장은 "AI 훈련이 산을 오르는 과정이라면, 추론은 산에서 내려와 실제 세상과 만나는 것"이라며 "신용카드 사기를 실시간으로 막아내고, 매장의 재고를 예측하는 등 '돈을 버는' AI는 결국 추론 영역에서 일어난다"고 강조했다.

레노버는 이날 ▲LLM 구동을 위한 고성능 서버 '씽크시스템 SR675i' ▲금융·유통 등 범용 AI 워크로드를 위한 'SR650i' ▲공장이나 기지국 등 험한 환경에서도 작동하는 엣지 서버 '씽크엣지 SE455i'를 공개했다.

리사 수 CEO는 "레노버와의 파트너십은 데이터센터의 에픽 CPU부터 PC의 라이젠 AI까지 모든 영역에 걸쳐 있다"며 "우리는 고객이 AI 투자를 통해 실제 비즈니스 성과를 낼 수 있도록 끝까지 함께할 것"이라고 덧붙였다.

CES 2026 특별취재팀 = 라스베이거스(미국) 김문기 부장·배태용·옥송이 기자·취재지원 최민지 팀장·고성현 기자

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