코아시아세미, 1400억원 규모 AI 칩렛 공급

[석대건 기자]

[디지털투데이 석대건 기자] 코아시아세미가 텐스토렌트와 AI 칩렛 양산 계약을 체결했다. 코아시아세미는 텐스토렌트(Tenstorrent)와 차세대 AI 칩렛 양산 전환 계약을 체결했다고 7일 밝혔다.

이번 계약은 2024년 말 체결한 텐스토렌트 AI 프로세서용 칩렛 개발 계약의 후속으로, 설계 완료에 따라 양산 단계로 전환됐다. 코아시아세미는 지난해 7월 리벨리온과 AI 제품 공급 계약을 체결한 바 있다. 텐스토렌트 계약은 두 번째 AI 칩렛 양산 공급 계약이다.

코아시아세미는 칩렛 아키텍처 설계와 검증을 수행한다. 파운드리를 통한 제조 이후 양산 공급까지 연계한다. 개별 SoC칩 설계와 칩렛 패키지 설계 등 칩렛 개발 전반의 주요 기술을 담당한다. 회사는 Arm의 시스템온칩(SoC) 디자인 파트너(AADP)이자 삼성전자 파운드리 SAFE 프로그램의 디자인 솔루션 파트너(DSP)다.

코아시아세미는 이번 양산 계약으로 1400억원 이상의 매출을 예상한다. 개발 단계 과제들이 실리콘 제조와 양산으로 전환될 가능성이 높아졌다는 설명이다. 회사는 중장기 매출 증가세가 확대될 것으로 전망하고 있다. 코아시아세미는 코아시아그룹의 반도체 부문 기업으로, 상장회사 코아시아 자회사다.

텐스토렌트 짐 켈러(Jim Keller) CEO는 "코아시아세미는 텐스토렌트의 칩렛 SoC 구현을 위한 신뢰도 높은 파트너로, 앞으로도 협력을 확대해 나갈 것"이라며 "이번 계약에 이어 후속 제품의 개발도 조만간 착수할 예정"이라고 말했다.

신동수 코아시아세미 대표는 "이번 계약은 코아시아의 칩설계 및 칩렛 패키지 개발의 완성도를 증명하는 사례"라며 "이를 기반으로 글로벌 AI ASIC 시장을 선도할 것"이라고 말했다.

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