[앵커]
올해 CES의 핵심 화두인 '피지컬 AI' 기술을 가능하게 할 차세대 반도체 경쟁도 치열합니다.
반복된 AI 거품론을 무색하게 하듯 반도체 업계에선 다음 청사진을 쏟아냈습니다.
배진솔 기자의 보도입니다.
[기자]
검은 유광 가죽 재킷을 입고 다시 한번 CES 연설 무대에 오른 젠슨 황 엔비디아 CEO.
지난해 '피지컬 AI'를 화두로 던진 젠슨 황은, 당장 올해 1분기부터 엔비디아 AI를 단 '생각하는 자율주행차'가 도로를 달릴 것이라고 밝히며 업계를 술렁이게 했습니다.
차세대 AI 가속기 '베라 루빈'도 조기에 공개했습니다.
이미 양산 단계에 돌입한 만큼, 연내 시장에 풀릴 걸로 보입니다.
<젠슨 황 / 엔비디아 CEO (현지시간 5일)> "우리는 매년 컴퓨팅 기술의 최첨단 수준을 반드시 발전시켜야 한다고 판단했습니다. 단 1년도 뒤처질 수 없습니다."
경쟁사인 AMD도 AI 설루션을 공개하며 맞불을 놨습니다.
<리사 수 / AMD CEO (현지시간 5일)> "수천 개의 가속기를 단일 통합 시스템으로 연결하려면 고속 네트워킹이 필수적입니다. 바로 이런 이유로 우리는 헬리오스를 개발했습니다."
일각에서 제기된 AI 거품론을 무색하게 하듯, 구글 등 글로벌 빅테크 기업들도 자체 칩 개발 경쟁에 뛰어들고 있습니다.
<이종환 / 상명대 시스템공학과 교수> "AI 기술이 반도체를 중심으로 응용 분야가 상당히 빠른 속도로 확대되고 있거든요. AI 거품론이기보다는 오히려 성장할 수 있는 계기가 될 수 있거든요."
차세대 AI 가속기엔 한층 고도화된 HBM이 탑재되는 만큼 삼성전자와 SK하이닉스도 고객사 확보에 적극 나섰습니다.
SK하이닉스는 고객 전용관에 HBM4 시제품을 최초 공개했고, 삼성전자도 모형을 전시를 한 것으로 알려졌습니다.
연합뉴스TV 배진솔입니다.
[영상편집 박상규]
[그래픽 임혜빈]
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