인텔, AMD 독점 깬다… '팬서 레이크' 기반 핸드헬드 게임기 플랫폼 발표 [CES 2026]

[MOVIEW] EA 부사장 "내장 그래픽 성능, 믿기 힘들 정도"

[라스베이거스(미국)=디지털데일리 김문기기자] 인텔이 '스팀덱'과 'ROG 엘라이' 등이 장악하고 있는 휴대용 게임기(Handheld Gaming PC) 시장에 공식 출사표를 던졌다. 또한, 대형 게임사 EA와 손잡고 차기작 '배틀필드 6'에 최신 AI 업스케일링 기술을 적용한다.

인텔은 6일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 개최된 CES 2026를 맞이해 베네시안 팔라조 호텔에서 컨퍼런스를 열고 '코어 울트라 시리즈 3(코드명 팬서 레이크)'를 기반으로 한 '핸드헬드 게이밍 플랫폼'을 론칭한다고 발표했다.

댄 로저스(Dan Rogers) 인텔 PC 제품 총괄은 "팬서 레이크의 아크(Arc) 그래픽 성능과 저전력 x86 SoC(시스템온칩)의 결합은 노트북 그 이상을 생각하게 한다"며 "우리는 팬서 레이크와 함께 전체 핸드헬드 게이밍 플랫폼을 론칭할 것"이라고 밝혔다.

그동안 휴대용 게이밍 PC 시장은 경쟁사인 AMD의 칩셋이 사실상 독점해왔다. 하지만 인텔이 전력 효율과 그래픽 성능을 대폭 개선한 18A 공정 칩을 앞세워 이 시장에 진입함에 따라, 올해 UMPC 시장의 판도 변화가 불가피할 전망이다. 인텔은 올해 하반기 하드웨어 파트너사들을 통해 구체적인 기기들을 공개할 예정이다.

이날 무대에는 제프 스켈튼(Jeff Skelton) EA 기술 파트너십 부사장이 깜짝 등장해 인텔과의 협업 성과를 공개했다.

제프 스켈튼 부사장은 "우리는 상징적인 프랜차이즈를 완전히 재창조하여 역대 최고의 '배틀필드(Battlefield)'를 만들고 있다"며 "몇 년 전만 해도 인텔 내장 그래픽에서 우리 게임이 이렇게 잘 돌아갈 것이라고 말했다면 믿지 않았겠지만, 팬서 레이크의 성능은 정말 놀랍다(Remarkable)"고 평가했다.

EA와 인텔은 팬서 레이크의 초기 실리콘 단계부터 협력하여 하이브리드 CPU 아키텍처 최적화와 드라이버 안정화 작업을 진행해왔다.

양사는 AI 기반 그래픽 기술인 'XeSS(Xe Super Sampling)'의 차세대 버전에 대한 협업도 공식화했다.

제프 스켈튼 부사장은 "렌더링 파이프라인에 AI를 추가하는 것은 '게임 체인저'가 되었다"며 "지금 이 순간에도 우리는 'XeSS 3'의 네이티브 통합 작업을 진행 중"이라고 밝혔다.

CES 2026 특별취재팀 = 라스베이거스(미국) 김문기 부장·배태용·옥송이 기자·취재지원 최민지 팀장·고성현 기자

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