뉴라텍, 통신칩에 NPU 얹는다…온디바이스 AI 도전 : zum 뉴스

뉴라텍이 개발한 와이파이 헤일로 칩셋 'NRC5294'

뉴라텍이 통신칩에 신경망처리장치(NPU)를 통합한 인공지능(AI) 반도체 개발에 나선다. 가전·모빌리티·로봇·산업자동화 등 기기에서 AI를 처리하는 '온디바이스 AI' 시장 공략을 위해서다.

이석규 뉴라텍 대표는 최근 전자신문과 만나 “단말 단계에서 AI 추론을 요구하는 흐름이 분명해지고 있다”며 “2028년까지 유무선 통신칩에 NPU를 결합한 온디바이스 AI 반도체 개발을 완료해 이에 대응할 것”이라고 밝혔다.

뉴라텍은 2014년 한국전자통신연구원(ETRI) 출신들이 창업한 통신 반도체 기업이다. 저전력 장거리 사물인터넷(IoT) 시장을 겨냥한 와이파이 헤일로(Wi-Fi HaLow) 칩을 제조·판매 중이다. 와이파이 헤일로는 900㎒ 주파수 대역을 사용해 장애물 투과력이 우수할 뿐 아니라 전송거리가 1킬로미터(㎞)에 달한다.

회사는 모빌리티·로봇·산업자동화 시장에서 단말 자체에서 이뤄지는 AI 추론 수요가 빠르게 늘어날 것으로 보고 NPU 개발에 착수했다. 센서 데이터를 모두 중앙 서버나 중앙 제어장치로 전송하는 방식은 지연이 발생할 수 있어, 단말 단계에서 1차 판단과 제어를 수행하는 구조가 필요하다는 판단이다. 뉴라텍은 통신에 AI 추론을 더한 온디바이스 AI 반도체를 단일칩으로 선보일 계획이다.

연구개발(R&D) 센터는 조직개편을 통해 AI 반도체 연구소로 이름을 변경하고, 산하 조직에 모빌리티·로보틱스 R&D센터와 AI&SW그룹을 신설했다. 기존 커넥티비티 집적회로(IC) 그룹과 분리한 것으로 AI 반도체 전담 조직을 중심으로 인력도 14명가량 충원했다.

회사는 현재 진행 중인 시리즈B 투자유치 자금 역시 온디바이스 AI 역량 강화에 집중 투입할 계획이다. 확보한 자금을 바탕으로 NPU 관련 핵심 기술을 내재화하고, 통신과 연산을 결합한 차세대 칩 개발 속도를 높인다는 구상이다.

이석규 뉴라텍 대표는 “최대 300억원 규모의 자금을 상반기에 조달할 것으로 기대한다”며 “온디바이스AI 구현을 위한 지적재산(IP) 및 인력 확보를 위해 인수합병(M&A)을 비롯한 다양한 방안을 추진할 것”이라고 말했다.

이석규 뉴라텍 대표

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