“탁월함을 드러내다”…삼성전자, 갤럭시 S26 탑재 ‘엑시노스 2600’ 스펙 공개

CPU 성능 최대 39%↑…AI 성능 113%↑
내부 열 저항 최대 16%↓…온도 관리 자신

엑시노스 2600.[삼성전자]

삼성전자가 회사 반도체 누리집에 앞으로 선보일 갤럭시 S26 시리즈에 탑재되는 자체 칩인 모바일 애플리케이션프로세서(AP) ‘엑시노스 2600’의 주요 사항을 공개하며 성능에 대한 자신감을 다시 한 번 내비쳤다.

모바일 AP는 시스템 반도체로, 스마트폰 등 IT 기기에서 ‘두뇌’ 역할을 담당해 전반적인 성능을 좌우한다. 엑시노스 2600은 삼성 시스템LSI 사업부가 설계하고 삼성 파운드리(반도체 위탁생산) 사업부의 최첨단 2나노(nm) 공정으로 제조되는 칩이다.

24일 삼성전자는 자사 반도체 누리집을 통해 ‘탁월함을 드러내다’라는 메시지를 보내며, 엑시노스 2600의 주요 사항을 나열했다.

삼성전자는 “세계 최초 2나노 GAA(게이트 올 어라운드, 전력 효율을 높이는 공정) 공정을 기반으로 하는 엑시노스 2600은 강력한 중앙처리장치(CPU), 인공지능 추론 특화(NPU), 그래픽(GPU)을 하나의 컴팩트한 칩에 통합해 새롭고 향상된 모바일 경험을 제공한다”고 강조했다.

누리집에 따르면 엑시노스 2600의 CPU는 다양한 사용 환경에서 효율적으로 동작하도록 설계된 데카코어 구조를 갖는다. 데카코어는 리틀코어 없이 빅코어 1개, 미들코어 3개, 고효율 미들코어 6개 등 총 10개 구조로 구성됐다. 성능과 효율을 고려해 이같이 설계된 것으로 알려졌다. 빅코어에는 영국 Arm의 CPU C1-Ultra를 적용해 처리 속도 향상과 코어 성능 개선을 달성해 시스템 응답성을 높였다고 삼성전자는 설명했다. 삼성전자에 따르면 전력 효율을 높이면서 CPU 성능을 최대 39%까지 향상시키는 성과를 달성했다.

또, 엑시노스 2600은 이전 세대 칩 대비 생성형 인공지능(AI) 성능이 113% 향상된 NPU를 통해 AI 처리 능력도 확장했다. 이에 따라 갤럭시 S26 시리즈에서는 이미지 편집, AI 비서 기능 등 다양한 AI 작업을 더 빠르고 효율적으로 수행할 수 있게 될 전망이다. AI 기반의 해상도 업스케일링 등도 제공해 게임 구동에 따른 그래픽 성능도 개선했다.

삼성전자는 특히 그동안 이전 세대 칩에서 고질적 문제로 지적된 온도 관리를 자신했다. 엑시노스 2600은 발열 관리를 위해 모바일 시스템 온 칩(SoC) 업계 최초로 히트 패스 블록(HPB)을 탑재했다. 개선된 열 흐름은 내부 열 저항을 최대 16% 낮춰 생성된 열이 외부로 빠르게 이동하도록 하며, 고부하 환경에서도 SoC 온도를 안정적으로 유지한다고 삼성전자는 강조했다. 그 결과, 고사양 게임이나 AI 처리처럼 연산 요구가 큰 환경에서도 부드럽고 신뢰할 수 있는 성능을 지속적으로 제공한다고 덧붙였다.

관련 업계에서는 엑시노스 2600이 이전 세대 칩 대비 삼성전자의 설명대로 여러 기술적 문제가 해결됐을 경우 글로벌 스마트폰 시장에서 경쟁력이 크게 강화될 것으로 보고 있다. 외신에 따르면 엑시노스 2600은 울트라 모델을 제외한 갤럭시 S26 시리즈에 모두 탑재될 전망이다.

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