[ABC 뉴스룸] 달아나는 'SK하이닉스' vs 추격하는 '삼성전자'…HBM4 시장 '격돌'

이재용 삼성전자 회장이 22일 삼성전자 기흥캠퍼스 내 첨단 복합 반도체 연구개발(R&D) 센터인 NRD-K 클린룸 시설을 살펴보고 있다.[사진출처 = 삼성전자]

[앵커]
엔비디아의 차세대 AI 가속기, '베라루빈'이 내년 하반기에 출시 될 것으로 예상되는 가운데 이를 둘러싼 K-반도체 기업 간 납품 경쟁이 뜨거워지고 있습니다.

지난 9월 SK하이닉스가 먼저 양산 준비를 마친 가운데, 삼성전자 역시 엔비디아 측으로부터 긍정적인 신호를 받았습니다. 자세한 내용 김민재 기자의 보도입니다.

[기자]
엔비디아 대상 6세대 고대역폭메모리 HBM4 납품을 위한 삼성전자와 SK하이닉스의 경쟁이 가속화하고 있습니다.

먼저 앞서 나가는건 SK하이닉스였습니다.

SK하이닉스는 지난 9월 말 이미 HBM4 양산 준비를 마치고 품질 테스트를 위해 11월부터 커스터머 샘플을 엔비디아에 보냈습니다. 이 과정에서 초기 모델은 엔비디아의 요구 조건에 미치지 못했지만 '리비전(일부 기능 수정)'을 거쳐 수정한 샘플을 다시 준비한 것으로 알려졌습니다. 반도체 업계에 따르면 SK하이닉스는 조만간 수정 샘플을 다시 엔비디아에 공급할 것으로 보이며 구체적인 퀄 테스트 결과는 내년 초 나올 것으로 파악했습니다.

삼성전자는 SK 하이닉스를 매섭게 추격하고 있습니다.

21일 업계에 따르면 엔비디아 관계자는 삼성전자 측에 HBM4 SiP(시스템 인 패키지) 테스트에서 삼성전자 메모리가 가장 높은 점수를 받았다고 전한 것으로 알려졌습니다. SiP 테스트는 서로 다른 칩을 하나의 패키지 안에 집적한 형태에서 테스트를 진행하는 것으로, 이 테스트에서 삼성전자 메모리 샘플이 구동 속도와 효율 측면에서 가장 좋은 결과를 얻은 것으로 전해졌습니다. 삼성전자 관계자는 "고객사 관련된 내용이라 정확히 확인할 수는 없다“면서도 ”긍정적인 신호라고 보면 된다“고 얘기했습니다.

이번 평가로 엔비디아에 HBM4 납품 가능성이 높아진 삼성전자는 내년 1분기 정식 계약 체결을 할 것으로 보입니다. 특히 오늘 오전 이재용 삼성전자 회장이 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션 부문 사업장을 방문한다는 소식까지 전해지며 그룹 차원에선 D램 시장 초격차를 위한 속도내기에 나선 것으로 풀이됩니다.

SK하이닉스와 삼성전자의 HBM4 부문 격돌을 두고 업계 전문가는 "내년도 엔비디아 납품만 놓고 보면 SK하이닉스 비중이 높을 것 같기는 하다"면서도 "다만 현재 D램 시장에서 엔비디아와 함께 주문형 반도체 회사들 역시 수요가 올라오기에 전체적으로 전망이 좋다"고 말했습니다.

ABC뉴스 김민재입니다.

김민재 기자 kimmjae13@ajunews.com

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