애플, 인도서 아이폰 칩 조립·패키징 검토…CG세미와 협상 본격화

[AI리포터]

애플이 인도에서 아이폰 칩을 조립하고 포장하는 방안을 논의 중이다. [사진: 셔터스톡]

[디지털투데이 AI리포터] 애플이 인도에서 아이폰 칩을 조립하고 포장하는 방안을 검토 중이다.

17일(현지시간) IT매체 나인투파이브맥은 애플이 인도 반도체 기업 CG세미(CG Semi)와 협의 중이라고 보도했다. 이는 애플의 공급망 다변화 전략의 일환으로, 인도를 새로운 제조 허브로 삼으려는 움직임과 맞물린다.

애플은 아이폰 OLED 패널을 삼성디스플레이, LG디스플레이, BOE에서 공급받고 있으며, 디스플레이 구동 집적회로(DDIC)는 삼성, 노바텍(Novatek), 하이맥스(Himax), LX세미콘(LX Semicon)에서 조달해왔다. 하지만 칩 조립 및 포장까지 인도로 이전하는 것은 처음이다. 현재 CG세미는 인도의 첫 외주 반도체 조립 및 테스트(OSAT) 시설을 구축 중이며, 애플과의 협력이 성사되면 인도 반도체 산업의 전환점이 될 전망이다.

이와 별도로 인도 반도체 시장에서는 인텔이 인도 타타그룹 산하 전자기기 제조업체 타타 일렉트로닉스(Tata Electronics)와 협력하는 등 글로벌 기업들의 진출이 가속화되고 있다. 하지만 CG세미가 애플의 엄격한 품질 기준을 충족하기까지는 상당한 시간이 걸릴 것으로 보인다. 한 소식통은 "이번 협상이 본격적인 시작이라기보다 긴 여정의 출발점일 가능성이 크다"고 전했다.

CG세미는 인도 정부의 지원을 받고 있으며, 760억루피(약 1조2449억원) 규모의 OSAT 공장을 건설 중이다. 인도 반도체 미션의 일환으로 추진되는 이번 프로젝트가 성공하면, 애플의 인도 의존도는 더욱 커질 전망이다.

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