LIG넥스원·보스반도체, 드론·로봇용 피지컬 AI 솔루션 협력

[디지털데일리 최민지기자] LIG넥스원은 지난 11월28일 국내 반도체 설계전문 기업 보스반도체와 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다고 17일 밝혔다.

양사는 피지컬 인공지능(AI) 반도체와 이를 적용한 드론·로봇 개발을 추진한다. 차세대 드론·로봇에 적용할 고성능 시스템온칩(SoC) 등 공동 협력도 확대한다.

이번 협력으로 양사는 드론·로봇 플랫폼에 최적화한 AI 반도체와 고성능 SoC 기반 기술 경쟁력을 확보한다. 국방·산업·물류 등 다양한 분야에서 지능형 무인체계 고도화를 주도할 계획이다.

LIG넥스원은 온디바이스 AI 반도체를 적용한 차세대 드론·로봇 시스템 개발을 추진한다. AI 반도체 외에도 고성능 SoC 기반 신규 플랫폼 적용 가능성을 보스반도체와 공동 검토해 무인체계 기술 혁신 속도를 높인다.

김진훈 LIG넥스원 D2C연구소장은 "이번 협력을 통해 무인이동체 디바이스들 핵심 부품인 온디바이스 AI 반도체와 고성능 SoC를 국산화해 AI 반도체 해외 의존도를 크게 낮출수 있다"며 "국내 AI 반도체 업체 경쟁력 확보와 국방·민수 분야 전반의 AI 반도체 산업 활성화를 이끄는 중요한 계기가 될 것"이라고 기대했다.

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