“기대했는데”…갤럭시 S26 울트라에 삼성 최신 칩 빠지나

내년 초 갤럭시 S26 시리즈 공개 앞두고
삼성, ‘엑시노스 2600’ AP 칩 영상 공개 행보
“이제 최고의 성능을 보여줄 때” 자신감 내비쳐
고질적 발열 문제 해결 기대감…탑재 확대 관심

‘엑시노스 2600’ 칩 영상 화면.[유튜브]

내년 초 삼성전자가 플래그십 스마트폰 ‘갤럭시 S26’ 시리즈 공개를 앞둔 가운데 자체 칩인 모바일 애플리케이션프로세서(AP) ‘엑시노스 2600’을 얼마나 탑재할 수 있을지 관심이 모아지고 있다. 삼성은 갤럭시S26 시리즈에 최신 칩 엑시노스 2600 탑재를 검토 중이다.

이런 가운데 갤럭시 S26 최상위 모델(울트라)에는 엑시노스 2600 칩 대신 퀄컴의 신형 칩이 탑재된 것으로 확인됐다는 보도가 외신을 통해 전해졌다. 삼성전자가 대내외적으로 자신감을 내비친 자체 AP 칩 엑시노스 2600 대신 최상위 모델에 왜 이런 선택을 했는지를 두고 그 배경에 관심이 쏠리고 있다.

모바일 AP는 시스템 반도체로, 스마트폰 등 IT 기기에서 ‘두뇌’ 역할을 담당해 전반적인 성능을 좌우한다.

10일 인도 IT 전문매체 ‘더테크아웃룩’ 보도에 따르면 ‘SM-S948B/DS’, ‘SM-S948B’, ‘SM-S948U’, ‘SM-S948U1’ 모델 번호를 가진 글로벌과 미국 판매용 갤럭시 S26 울트라는 최근 미국 연방통신위원회(FCC)로부터 전파 인증을 획득했다.

FCC 인증은 미국에서 전자·무선 기기를 판매하거나 수입할 때 필요한 전자파 적합성 인증 제도다. 전자파를 발생하거나 수신하는 모든 기기를 판매하려면 미국에서 인증을 거쳐야 하는 관문이다. 인증을 받으면 통상 3~6주 후 시장에 제품이 출시된다.

FCC에 제출된 문서에는 기기의 하드웨어 사양과 함께 퀄컴 스냅드래곤 8 엘리트 Gen 5의 모델 번호인 ‘SM8850’이 메인 AP로 명시돼 있다.

쉽게 말해 갤럭시 S26 울트라가 삼성의 최신 AP 엑시노스 2600 대신 퀄컴의 최신 칩으로 인증을 받았다는 의미다.

이와 관련 삼성전자 측은 확인해 줄 수 있는 사항이 아니라고 밝혀왔다.

갤럭시 S26 울트라의 FCC 인증 문서.[더테크아웃룩]

관련 업계에서는 삼성전자가 갤럭시 S26 시리즈 기본 모델과 플러스, 그리고 울트라에도 자체 최신 칩인 엑시노스 2600을 탑재할 것이란 관측에 힘을 실었었다.

삼성전자가 자사 AP 칩에 대한 자신감을 이례적으로 사회관계망서비스(SNS) 공식 계정에 공개하는 적극적 행보를 보이면서다.

삼성전자는 이달 3일 자사 공식 유튜브, 인스타그램, 틱톡 채널 계정에 30초짜리 ‘차세대 엑시노스(The next Exynos)’ 영상을 선보였다.

해당 영상 하단에는 “The next Exynos is coming. It’s time to express the exceptional. Coming soon.” 이라고 적혀 있다. “차세대 엑시노스가 옵니다. 이제 최고의 성능을 보여줄 때입니다. 곧 공개됩니다.”로 해석할 수 있다.

관련 업계에서는 삼성전자의 이같은 공개 행보를 두고 엑시노스 2600 칩에 대한 자신감의 투영으로 해석했다. 이런 모습이 이례적으로 받아들여지는데다 “이제 최고의 성능을 보여줄 때” 등 메시지를 감안할 때 삼성전자가 이번에는 성능과 수율(불량 감소)에서 기술력에 대한 자신감을 내비쳤다는 것이다. 수율이 높으면 칩의 불량이 적어 생산 비용이 절감되고 제품 출시 기간이 단축되는 효과가 있다. 성능 면에서도 외신 보도를 통해 이전 버전보다 월등하게 개선됐다는 평가가 나오기도 했다.

삼성전자의 공개 행보에 시장의 기대도 함께 커지고 있다. 영상 하단에는 글로벌 소비자들의 700개 가까운 댓글 반응이 달렸다. “이를 제대로 갈고 나온 만큼 기대해 볼만하다”, “삼성을 믿는다” 등 기대감을 내비치는 반응이 적지 않다. 다만 “뜨겁게 돌아오느냐, 차갑게 돌아오느냐. 그것이 문제로다” 등 그간 지적된 발열 문제를 우려하는 반응도 함께 나온다.

엑시노스는 삼성전자 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문의 시스템LSI 사업부가 설계하고 파운드리(반도체 위탁생산) 사업부가 양산하는 자체 모바일 AP다.

그동안 삼성전자 시스템LSI 사업부는 엑시노스 2600 칩의 발열과 전력 효율 개선 등에 집중해온 것으로 전해진다.

과거 세대의 엑시노스 칩은 발열 문제와 전력 효율성 측면에서 경쟁 상대인 퀄컴의 것보다 뒤처진다는 평가가 있었다.

칩의 발열 문제는 여러 세대에서 반복적으로 나타났던 이슈다. 엑시노스 2100, 2200 등 일부 세대에서는 발열과 성능 저하 문제가 뚜렷하게 지적됐다.

이런 문제 등으로 삼성전자는 갤럭시 S23 시리즈에 경쟁사 제품인 퀄컴 스냅드래곤8 2세대를 전량 탑재하기도 했다. 전작인 갤럭시 S22 시리즈에 탑재된 엑시노스 2200 칩은 발열 이슈를 일으켰다. 같은 맥락에서 S25에도 삼성 자체 AP 칩은 탑재되지 못했다.

엑시노스 2600은 삼성전자가 개발한 최신 플래그십 스마트폰용 모바일 AP로, 업계 최초 수준의 2나노미터(nm) 게이트 올 어라운드(GAA) 공정으로 만들어졌다. 이런 공정으로 만들어진 AP 칩은 발열이 줄어들고 전력 효율이 좋아져 배터리가 오래가고 성능을 더 높일 수 있는 장점이 있는 것으로 알려져 있다. 칩 크기도 더 작게 만들 수 있다.

관련 업계에서는 삼성전자가 내년에 출시할 갤럭시 S26 등 최상위 모델에 엑시노스 2600 칩을 적용할 것으로 관측하고 있다. 여러 기술적 문제가 해결됐을 경우 글로벌 스마트폰 시장에서 삼성전자의 경쟁력이 크게 강화될 것으로 보인다.

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