호서대, 반도체 패키징용 TGV 기술교류회 개최

행사장 모습 [호서대 제공. 재판매 및 DB 금지]

(아산=연합뉴스) 유의주 기자 = 호서대는 9일 아산캠퍼스 벤처산학협력관 국제회의실에서 반도체 후공정의 핵심 기술로 부상한 'TGV'(Through Glass Via) 기반 패키징 생태계 조성을 주제로 '반도체 유리 기판 TGV 기술교류회'를 개최했다.

교류회에는 호서대를 비롯해 한국전자기술연구원, 충남테크노파크 및 국내 주요 반도체 기업의 소재·부품·장비 전문가 등 50여 명이 참석했다.

참석자들은 TGV 기반 초고성능 패키징 기술의 미래 전망을 공유하고 산업 생태계 구축을 위한 협력 방안을 논의했다.

정동철 호서대 반도체특성화대학지원사업단장은 "TGV는 인공지능(AI)과 초고속 연산(HPC)이 요구하는 고대역폭·저전력 패키징의 핵심 기술"이라며 "이번 교류회가 기업·대학·연구기관이 함께 새로운 산업 생태계를 구축하는 출발점이 될 것"이라고 말했다.

yej@yna.co.kr

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