中 캠브리콘, AI 칩 50만개 생산 목표…엔비디아 공백 메운다

[AI리포터]

캠브리콘이 AI 칩 생산 규모를 확대할 예정이다. [사진: 셔터스톡]

[디지털투데이 AI리포터] 중국 반도체 기업 캠브리콘이 2026년까지 AI 칩 생산 규모를 현재의 3배로 확대할 계획이다.

6일(현지시간) IT매체 테크레이더에 따르면, 캠브리콘은 미국의 규제로 중국 시장에서 입지가 약해진 엔비디아의 빈자리를 차지하겠다는 목표를 내세우며 생산 확대에 나섰다고 전했다.

캠브리콘은 내년에 AI 가속기 칩을 50만개 생산할 계획이며, 이 중 30만개는 주요 모델인 시위안(Siyuan) 590과 690으로 구성될 예정이다. 이는 2025년 예상 생산량인 14만2000개에서 대폭 증가한 수치지만, 대량 생산 체제로 전환하기까지 해결해야 할 기술적 난관은 여전히 크다.

현재 590과 690 모델의 수율은 20%에 불과해 생산된 칩 5개 중 1개만 사용 가능한 수준이다. 반면 TSMC의 2nm 공정은 60% 수율을 기록하고 있어, SMIC의 7nm 공정에 의존하는 캠브리콘과 비교할 때 효율성 격차가 뚜렷하다. 여기에 HBM 및 LPDDR 메모리 부족 문제까지 겹치면서, 데이터센터 공급 일정에도 차질이 발생할 가능성이 제기된다. 그럼에도 중국 정부의 반도체 자급화 정책과 알리바바·바이트댄스 등 빅테크 기업들의 적극적 수요는 캠브리콘이 성장 동력을 확보하는 데 중요한 역할을 하고 있다.

캠브리콘의 최근 분기 매출은 전년 대비 14배 증가하며 시장 기대감도 높아지고 있다. 다만 화웨이와의 경쟁이 주요 변수로 떠오르고 있다. 화웨이 역시 AI 칩 생산을 두 배로 늘릴 계획이며, 양사는 동일한 웨이퍼와 공정 자원을 두고 경쟁해야 하는 만큼 생산 병목이 발생할 가능성이 크다. 특히 캠브리콘이 의존하는 SMIC의 N+2 7nm 공정이 대규모 생산 수요를 안정적으로 감당할 수 있을지는 불확실하다.

여기에 서방의 무역 제한과 반도체 제재가 이어지는 가운데, 고성능 AI 하드웨어 확보가 어려운 중국 시장에서 캠브리콘이 어느 정도 영향력을 확대할 수 있을지 주목된다.

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