AI 기반 반도체 생산 혁신 가속…제조 패러다임 전환 시동
[디지털데일리 배태용 기자] 이재용 삼성전자 회장과 젠슨 황 엔비디아 CEO의 '깐부 회동' 다음날 양사의 초대형 협력이 공식화됐다. 삼성전자가 엔비디아와 손잡고 업계 최고 수준의 '반도체 AI 팩토리' 구축에 나서며 AI 시대 반도체 제조의 새 이정표를 세운다.
31일 삼성전자는 메모리·시스템반도체·파운드리를 아우르는 종합 인프라에 엔비디아의 GPU AI 기술을 결합해 차세대 AI 팩토리를 구축한다고 발표했다. 이번 협력은 양사가 25년간 이어온 기술 동맹의 정점이자 젠슨 황 CEO가 예고했던 '놀라운 발표'의 실체다.
◆ 5만개 GPU 투입…AI가 스스로 판단하는 '지능형 반도체 공장'
삼성전자는 향후 수년간 엔비디아 GPU 5만개를 도입해 AI 팩토리 인프라를 확충한다. 엔비디아의 '옴니버스(Omniverse)' 디지털 트윈 플랫폼을 활용해 설계부터 품질관리까지 모든 제조 데이터를 실시간 분석·예측·보정하는 지능형 공정 시스템을 구축한다.
AI 팩토리는 설계, 공정, 운영, 장비, 품질관리 등 반도체 생산 전주기에 걸쳐 AI가 개입하는 형태로, 스스로 학습하며 오류를 최소화하는 '생각하는 공장'으로 설계됐다. 삼성전자는 이를 통해 차세대 반도체 개발·양산 주기를 단축하고 품질 경쟁력을 극대화할 방침이다.
삼성전자는 이미 일부 공정에서 엔비디아의 '쿠리소(CuLitho)'와 '쿠다-X(CUDA-X)' 기술을 적용해 공정 시뮬레이션 속도를 기존 대비 20배 높였으며, 회로 왜곡 보정 정확도를 대폭 개선한 바 있다.
삼성전자는 이번 협력을 통해 HBM3E 공급 확대와 함께 HBM4, GDDR7, SOCAMM2 등 차세대 메모리 제품군에 대한 협의도 본격화한다고 밝혔다.
◆ HBM4·GDDR7·SOCAMM2 협의 본격화…AI 반도체 생태계 확장
특히 HBM4는 1c(6세대 10나노급) D램 기반에 4나노 로직 공정을 결합해 JEDEC 표준(8Gbps)을 뛰어넘는 11Gbps 이상 성능을 구현한 것이 특징이다. 삼성전자는 "HBM4가 엔비디아의 AI 플랫폼 성능 향상에 기여할 것"이라며 "고객사 일정을 고려해 양산 출하 준비를 진행 중"이라고 설명했다.
삼성전자는 HBM 외에도 업계 최초 고성능 그래픽 D램(GDDR7), 차세대 저전력 메모리 모듈 SOCAMM2, 그리고 파운드리 서비스 협력을 포함한 전방위 기술 협력을 추진하고 있다.
삼성전자는 한국을 시작으로 미국 테일러 캠퍼스 등 해외 생산거점으로 AI 팩토리 구축을 확장할 예정이다. 단순한 제조 혁신을 넘어, 국가 단위의 AI 제조 생태계 전환을 촉진하는 전략 거점으로 육성한다는 구상이다.
또한 국내 팹리스·장비·소재 기업들과 협업해 AI 기반 반도체 제조 표준을 공동 개발하고, 중소 협력사가 AI 기술을 도입해 공정을 고도화할 수 있도록 ‘스마트공장3.0’ 사업도 확대하고 있다.
◆ AI-RAN·로보틱스까지 협력 확장…'25년 동맹' 새 국면
삼성전자는 엔비디아와 AI 팩토리 외에도 AI 모델, 휴머노이드 로봇, AI-RAN(지능형 기지국) 분야까지 협력을 넓힌다.
엔비디아 GPU 기반의 메가트론(Megatron) 프레임워크로 구축한 삼성 AI 모델은 실시간 번역·다국어 대화 등 고도화된 추론 능력을 발휘한다. 또한 RTX PRO 6000 블랙웰 서버 플랫폼과 젯슨 토르(Jetson Thor)를 활용해 로봇의 자율 제어와 안전 시스템을 고도화하고 있다.
양사는 AI-RAN 기술 실증을 위한 산학연(MoU)도 체결했다. 이는 AI와 통신을 융합해 로봇·드론·산업장비가 실시간으로 연산·추론할 수 있는 차세대 네트워크 기술로, 피지컬 AI 구현의 핵심 인프라로 꼽힌다.
이번 협력은 TSMC와의 초미세공정 경쟁을 넘어, AI 제조 생태계 주도권을 선점하기 위한 새로운 전환점으로 평가된다. 삼성전자는 "엔비디아와의 25년 협력이 업계 최고 수준 반도체 AI 팩토리 구축으로 이어졌다"며 "AI 중심 제조 혁신을 통해 글로벌 반도체 산업의 패러다임을 새로 쓸 것"이라고 밝혔다.
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