불붙은 HBM 전쟁…속도 앞세운 삼성전자, 여유 택한 SK하이닉스 [현장에선]

[소부장반차장] 삼성전자, 첫 HBM4 실물 공개…속도 '강조'

SK하이닉스, 16단 HBM4 전시…과장 없는 제덱 기준 제시 여유

[디지털데일리 배태용 기자] AI 반도체 시대의 주도권을 놓고 삼성전자와 SK하이닉스가 정면으로 맞붙었다. 22일 개막한 '반도체 대전(SEDEX 2025)' 현장에서 두 회사는 각각 차세대 고대역폭메모리(HBM4)를 전면에 내세우며 기술력을 과시했다.

삼성전자는 HBM3E에서의 부진을 만회하기 위해 첫 HBM4 실물을 공개하며 '속도'로 정면 승부를 걸었고 SK하이닉스는 16단 HBM4로 여유를 드러내며 리더십을 재확인했다. AI 메모리 경쟁이 속도전에서 완성도 싸움으로 넘어가는 전환점이 세덱스 무대에서 드러난 셈이다.

◆ AI 시대 첫 무대, 세덱스가 보여준 '메모리 전쟁 현주소'

22일 서울 코엑스에서 개막한 '세덱스 2025'는 메모리 반도체 전쟁의 전초전이었다. 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯해 장비·소재 기업까지 230여개사가 650부스를 꾸렸지만, 관람객의 시선은 두 메모리 부스로 가장 쏠렸다. AI 시대의 연산 효율을 좌우하는 핵심이 바로 HBM이기 때문이다.

삼성전자는 이번 행사에서 HBM4 실물을 국내 최초로 공개했다. 그동안 공개를 미뤄왔던 이유는 기술 완성도를 위한 조정이었다. HBM3E 세대에서 엔비디아 인증이 늦어진 아쉬움을 딛고, 이번에는 '속도에서만큼은 절대 지지 않는다'는 의지를 현장에서 드러냈다.

관람객이 몰린 진열대에는 11Gbps I/O 속도, 2.8TB/s 대역폭, 2048개 핀, 총 용량 36GB라는 수치가 표기돼 있었다. 삼성전자가 공개한 이번 사양은 JEDEC(국제반도체표준협의회) 공인 기준(최대 I/O 속도 8Gb/s, 대역폭 2.0TB/s, 최대 64GB 스택)을 상회하는 자체 측정치다.

즉, JEDEC 기준이 아니라 삼성 내부의 최대 구동 스펙(Boost Spec)을 적시한 것이다. HBM4 세대에서만큼은 절대 물러서지 않겠다는 의지로 풀이된다. 그동안 HBM3E 인증이 늦어졌던 만큼, 이번에는 속도와 효율 두 축 모두에서 리더십을 되찾겠다는 메시지로 읽힌다.

삼성전자 관계자는 "HBM4은 단순한 속도 경쟁이 아니라 패키징·발열·전력 효율을 함께 끌어올린 통합 제품"이라며 "AI 반도체 플랫폼 전체 최적화를 염두에 두고 개발된 첫 모델"이라고 설명했다.

◆ 여유의 하이닉스, 표준으로 답하다

SK하이닉스 부스는 한층 여유로웠다. SK하이닉스는 12단의 삼성전자보다 더 높이 쌓은 이번에 16단, 최대 48GB 용량의 HBM4를 내세웠다. 스펙은 I/O 속도 8.0Gbps 대역폭 2.0TB/s 등 제덱 기준 사양을 그대로 제시했다. 삼성이 자사 내부의 '최대 구동치'를 공개했다면 하이닉스는 표준 수치를 선택했다.

세계 최초로 HBM3E 양산을 완료하고 시장 점유율 50% 이상을 확보한 만큼, 굳이 과시하지 않아도 된다는 여유로 기술 리더다운 안정감을 강조했다. 현장 관계자는 "SK하이닉스는 HBM4 기술력에 대한 자신감이 확고하다"라며 "단순 속도 경쟁보다는 양산 안정성과 효율성 중심의 '완성형 HBM' 전략을 취하고 있다"고 말했다.

현재 SK하이닉스는 엔비디아 H200, B200 GPU용 HBM3E를 주력으로 공급하며 'AI 메모리 1위' 자리를 공고히 하고 있다. 이 같은 기술 리더십이 이번 세덱스 현장에서 삼성과의 대조적인 분위기로 나타난 것이다.

업계 관계자는 "삼성은 이번 세덱스를 통해 'HBM4 시대를 주도할 수 있다'는 확신을 외부에 보여줬다"며 "반면 SK하이닉스는 기술적 우위를 지키며 '시장의 속도를 우리가 정한다'는 태도를 유지했다"고 평가했다.

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